基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

自動車用IGBTチップ/モジュールの世界市場調査レポート2024

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル自動車用IGBTチップ/モジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を3月29日に発行しました。本レポートでは、自動車用IGBTチップ/モジュール市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

無振動式パーツフィーダ『トレフィーダ』（車載部品向け）

無振動パーツ搬送技術により、究極の製品ダメージレスを実現したパーツフィ…

ライトドラム（インダクタ部品）） 　　https://www.ipros.jp/product/detail/2000520165/ ３．ワーク搬送・供給（表裏・前後の面合わせが必要な2012チップ抵抗） https://www.ipros.jp/product/detail/2000520189/...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

実装機周辺の便利グッズを紹介～便利グッズで設備停止を減少へ～

自動化が進む実装工程の中で、人がしないといけない作業はまだ多くあります…

実装機の自動化が進む中でもチップを供給した紙、エンボス等の屑の回収は人の手で行う必要があります。 大きなエンボスを使っているからゴミ箱のゴミ捨てが多い… 少し目を離しているとゴミ箱が引き出せない… そんなニッチな困...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

パーツフィーダ向けエア浮上ユニット（総合）

エア浮上による無振動搬送で対象製品へのダメージレス、低帯電性を実現！

とで、振動起因のワークダメージレス、低帯電性の特長を発揮致します。 ※各ユニットの特長紹介を下段の基本情報の項目に記載しています。ご覧ください。 【必見！動画】 １．リニアフィーダ出口のチップ部品搬送ハイスピード動画（振動式 v.s. 無振動式） ２．エアシュート式ホッパによるMLCCの定量投入 　　https://www.ipros.jp/product/detail/20005...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

パーツフィーダ向けエア浮上ユニット（リニアフィーダ）

エア浮上による無振動搬送で対象製品へのダメージレス、低帯電性を実現！

浮上面からのエアON/OFFでワーク／スロープ面の摩擦を制御し、ブレーキを掛けながらワークを回収・貯留 【必見！動画】 １．ワーク搬送・供給（MLCC1005） ２．リニアフィーダ出口のチップ部品搬送ハイスピード動画（振動式 v.s. 無振動式） 　　https://www.ipros.jp/product/detail/2000520287 ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社