ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

防犯カメラで複数拠点を楽々管理！導入成功事例をご覧ください！

PR複数拠点あるあるを一括解決！手元のスマートフォンやパソコンでどこからで…

【導入企業成功事例進呈中！詳細は資料をご覧ください】 『キヅクモ』は、ユーザーにいつでもどこでもスマートな気づきを提供する 中小規模の店舗や施設向けのネットワークカメラサービスです。 スマートフォン、タブレットなどお手持ちのデバイスにて現場の状況を リアルタイムに確認可能。 複数拠点にカメラを導入すれば、各拠点の様子を1つの管理画面で確認でき、 臨店の手間、時間、工数を削減できます。 小売店...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラネット

パワーデバイスチップ用 外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等）...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャッチし...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミックデバイス グリーンシート外観検査装置

高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現！低温同時焼成セラミッ…

LTCC（低温同時焼成セラミックス）用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミック基板 ２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

【主要諸元】 ■対象デバイス：各種絶縁基板・セラミック系メタライズ基板製品に対応 ■対象デバイスサイズ：140×200mm程度（製品サイズの詳細は、別途打合せ） ■対象マガジン：各種マガジンに対応（マガジンサイズは別途お...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【リードフレーム 】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

【主要諸元】 ■対象デバイス：各種リードフレーム製品に対応 ■対象デバイスサイズ：～８０×２４０mm ■対象マガジン：各種マガジンに対応（マガジンサイズは別途お打合せ） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能）...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ナノフォーカスX線検査装置 Quadra7Pro　Nordson

次世代デュアルモード管球を兼ね備えた最新鋭Ｘ線検査装置

Quadra7 Proでは従来のメンテナンスフリーのシールドトランスミッシブタイプＸ線管をさらに改良し、業界初のデュアルモードを搭載。パワーデバイスからウェハー検査までより幅広いアプリケーションに対応することができ、また自社開発した最新世代のOnyxフラットパネルと組み合わせることでさらにノイズを低減し、パワーアップしました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

イメージセンサ用 高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

【主要諸元】 ■対象デバイス：CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ（3×3～40×40mm） ■対象端子：DIP，QFP，SOP，LCC，LGA，PGA ■対象トレイ：JEDECトレイ（薄型、厚型） ■サイクル...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片セラミックス基板用 ２D／３D外観検査装置

高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行…

パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社