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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…
自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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狙った欠陥を確実にキャッチ!パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明+複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』
クリーン仕様!リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現!
【主要諸元(一部)】 ■対象デバイス:各種リードフレーム製品に対応 ■対象デバイスサイズ:~80×240mm ■対象マガジン:各種マガジンに対応(マガジンサイズは別途お打合せ) ■検査視野:□23mm(検査対象により変更可能)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ダイシングフレームモデル!10msec/イメージの高速取り込みにより高…
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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表面及び裏面の両面検査に対応!高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…
『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』
グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…
ひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査(高精細3D検査) ■微細な欠陥やパターンの寸法検査(高精細2D検査) ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積層デバイスの歩留り向上に貢献します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…
標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査) ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース
【対象デバイス(視野サイズ:□45×45mm)】 ■QFP、SOP:3×3~30×30mm ■BGA、LGA:3×3~35×35mm ■QFN:3×3~12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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