ソフトウェア『Silver Scan Tool』

PR世界中で使用されているOBD診断／開発ツール。使いやすい包括的機能を提…

『Silver Scan Tool』は、デスクトップ・ノートパソコンで動作する OBDII、EOBDおよびHD-OBD診断を実行するためのソフトウェアです。 インストールして登録が完了次第すぐに使用可能。 v0202またはv0404ドライバを持つSAE J2534 PassThruデバイスのほか、 RP1210 APIを使用するデバイスもサポートしています。 オプションにより、計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

【車載・EV】デバイス用テストソケット

PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

研削液

水性、油性研削液なので様々な材料の潤滑、クーラント、加工液などとして使…

『研削液』は、セラミックス、金属など様々な材料の平面研削、研磨、 スライシング加工などの潤滑、クーラント、加工液などとして使用されています。 水性研削液の「GRVシリーズ」「PRWシリーズ」と、油性研削液の「GXVシリーズ」 「PBWシリーズ」をラインアップしています。 【GRVシリーズ特長】 ■砥粒の分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくい ■固定砥粒（ダイヤモンド砥石等...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

水性・油性・研磨剤『ジェルダイヤモンド』

防錆防食性に優れ、非鉄金属の一般研磨にも使用可能な水性・油性・研磨剤！

『ジェルダイヤモンド』は、セラミックス、金属など様々な材料の研磨に 使用されています。 ジェル状であるため、砥粒がほとんど沈降せず、また、曲面でも液が流れ 落ちづらくなっています。 薄め液で希釈する必要がないため、作業性が良く、ダイヤ集中度も安定。 単結晶、多結晶や各種粒径を揃えており、ご希望の商品を提供することが できます。 【特長】 ■ジェル状であるため、砥粒がほと...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

研磨剤『ジェルダイヤモンドシリンジ 50cc』

シリンジ大容量タイプ登場！下地処理から超鏡面加工まで用途に合わせた粒度…

当社が取り扱う『ジェルダイヤモンドシリンジ 50cc』をご紹介します。 セラミックス、金属など様々な材料の研磨に長年使用されており、 ジェル状のため砥粒が沈降せず側面にも付着しやすく作業が容易。 薄め液で希釈する必要がなくすぐに使用できます。また、下地処理から 超鏡面加工まで用途に合わせた粒度をご用意しています。 【特長】 ■ジェル状のため砥粒が沈降せず側面にも付着しやすく...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

水溶性研削液『GRV-10328（18L）』

窒化アルミの研削に！スラッジの分散性が良く、スラッジによるカケ・チッピ…

『GRV-10328（18L）』は、窒化アルミ研削・切削にてスラッジが 固着しにくくなる水溶性研削液です。 SiCなどの難削材にも効果を発揮し、スラッジの分散性が良いため スラッジによるカケ・チッピングが減少します。 また、浸透性が良いため重切削時の負荷を低減。セラミックなど 各種材料の研削・切削加工にもご使用いただけます。 【特長】 ■SiCなどの難削材にも効果を発揮 ...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

水性、油性ラップ液『ダイヤモンドスラリー』

単結晶、多結晶や各種粒径を取り揃えており、ご希望の商品を提供することが…

『ダイヤモンドスラリー』は磁気ヘッド、セラミックス、金属など様々な 材料の研磨に使用されています。 ダイヤモンドの分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくいです。 水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）、PRB（単結晶）シリーズと、 油性ダイヤモンドスラリーPBP（多結晶）、PBQ（単結晶）シリーズを ラインアップしています。 【水性ダイヤモンドスラリーPRA（多結晶）...

メーカー・取り扱い企業： コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計され...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

超精密研磨パッド　POLYPASシリーズ

あらゆる分野の超精密研磨用にパッドをデザイン。スクラッチフリー、ヘイズ…

現代社会でますます重要度を増すIoTに欠かせないITデバイスを超精密に研磨する高度な技術。これを可能にするのは、安定した品質で高性能研磨パッドを生産する技術力です。研磨パッドPOLYPASシリーズは、長年培った技術と製品開発のスピリッツで、世界に誇る高品質...

メーカー・取り扱い企業： 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)

HAPD / HSPD 爆轟多結晶ダイヤモンド　スラリー

サイズはサブミクロンから1 0μmまであります。シリコンチップ、光学デ…

Qual Diamond ハイドロクォール爆発した多結晶ダイヤモンド　スラリーは、水性製剤です。スラリーは、爆轟多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。サイズはサブミクロンから10μmまで用意されています。ラッピングや精密研磨に広く使われています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品など、さまざまな素材のラッピ...

メーカー・取り扱い企業： オプティカニクス株式会社 本社

独立発泡ウレタンパッド

デバイスウェーハのCMPプロセスにおける業界標準品

当社では、デバイスCMPにおける業界標準のウレタンパッドを 取り扱っております。 特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微小発泡を持つユニークな 構造はスラリーをうまく保持しながら、被加工物へ均等に行き...

メーカー・取り扱い企業： アンカーテクノ株式会社

酸化物系基板用研磨剤『CHEMISTER CL-シリーズ』

お客様に好適なポリッシング剤をカスタムメイドでご提供します！

当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、 高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。 SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを 対象としています。 【特長】 ■コロイダルシリ...

メーカー・取り扱い企業： 山口精研工業株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社