【車載・EV】デバイス用テストソケット

PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高田工業所社製IPA蒸気洗浄装置『TIDシリーズ』

IPA蒸気による洗浄乾燥装置！デバイス・ウエハー・ガラス・部品などのク…

ウエハーをIPA（イソプロピルアルコール）の蒸気雰囲気中において洗浄・乾燥する装置『TIDシリーズ』は、IPAの品質管理システムおよび、種々の安全システムが装備されています。 ■特長 ・ デバイス・ウエハー・ガラス・部品等、材質や形状を問わず高純度のIPAを用いたクリーン乾燥が可能 ・ガス監視やN2パージ等の保安システム、万一の際の自動消火システムや緊急注水システム等万全の安全対策 ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

製品カタログ　半導体製造装置用セラミックス製品

ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を…

ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や 「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、 様々な製品を掲載しています。 【掲載内容】 ■ウェハ製造プロセス ■デバイス製造プロセス ■セラミックス応用技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

ウエハ　開発サービス

ELO(epitaxial lateral overgrowth)にも…

当社では、GaN、Sapphire、SiC基板上へのMOCVDによるエピ成長に 対応できるウエハを開発しております。 高周波デバイスをはじめ、パワーデバイス、照明など 様々な用途にご利用頂けます。 ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低欠陥密度 ■表面平坦性 ■4inch以上の大面積化が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パウデック

研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていまし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

卓上精密研磨装置『ALP-250型』

卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造！高精密研磨試料の作成を実現しま…

『ALP-250型』は、半導体デバイス、MEMSデバイス・自動車部品、金属、 塗装、樹脂、セラミックス等、様々な分析・解析等で観察面を作成する為に 設計・作成された研磨装置です。 卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造により...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマハシ製作所 東京営業所

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や 安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』

φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコン…

『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプシ...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

小型ウエハー自動露光装置

LED/水晶デバイスに最適な、全自動露光装置です！

<特徴> LED/水晶デバイスに最適な、全自動露光装置です。 生産性を重視した高剛性設計、ベースと支柱に石定盤を採用。 ダブルハンドロボットにて、高スループットアクセスランダム制御。　オリフラアライナーも装備 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

洗浄装置｜ウェハーカセット・キャリア洗浄装置「 TCC-803」

ハイエンド、高付加価値製品の製造プロセスで用いられるウェハーカセット、…

『高度清浄化をサポートする高度な洗浄ノウハウを凝縮！』 多様化する半導体デバイス、ナノ領域に入ったデザインルール、益々高度化する環境の中で求められる更なる歩留り向上、これらの問題をクリアーするソリューションの一つにコンタミネーションコントロールが最重要課題として位置付けられて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ■ソーデバイス（LiTaO3＆LiNbO3）：15μm、20μm、30μm ■ソーデバイス（石英）：25μm、30μm、35μm、45μm ■テープヘッド（フェライト）：6μm、9μm ■コミュニケーショ...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

スキージ研磨について

印刷膜厚を均一にする為の重要な研磨について、写真を用いて解説します

ていると、版との摩擦によってエッジ部が摩耗し、 スキージの表面が凸凹になると膜厚のバラツキが大きくなる事がございます。 印刷膜厚のバラツキは製品の品質に大きな影響を与えます。 例えば電子デバイスでは電気抵抗、電流容量等の特性に影響します。 印刷膜厚を均一にする為には『スキージ研磨機』を使用して、スキージを 研磨し、エッジ面を常に均一に保つ事が重要です。 【ポイント】 ■ス...

メーカー・取り扱い企業： ニューロング精密工業株式会社

ステップアライメント処理サービス

算術平均粗さ（Ra）を0.06nmまで低減可能です

板に対してはステップ間隔の均一化を促進。 SiC基板に与える熱的ストレスが小さいことに加え、 バッチ式の処理であるため、処理枚数が増えるほどコストが低減します。 【実績】 ■SiCデバイス製造工程においては、熱酸化膜前に 　ステップアライメント処理を施すことにより、酸化膜/SiC界面の 　平滑性が向上することが確認されている ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CUSIC

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■...

メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社

【ウェハ素子】レーザートリミング装置『PLT-20』

ウェハで形成された製品を電気特性検査しながら、レーザーにて特性の追い込…

す。 【特長】 ■レーザーの種類は様々ご提案可能 ■ローダー/アンローダーによるウェハ自動搬送を実現 ■NGチップ折り取り機能による後工程へのNG流出防止（オプション） ■様々な電子デバイス素子のウェハトリミング・計測に応用可能 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※レーザ　マーキング　ウエハトリミング　wafer　ウェハ調整　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

にテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 （UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」

研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。

な加工プロセスを提案してまいります。 ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。 エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。 【技術紹介】 ○研磨加工技術 ○平面研磨技術 ○エッジポリッシング(端面研磨)　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

フィルム用ロールtoロール露光装置

ロールtoロールで搬送にかかる手間を大幅に削減！！！

<特徴> ３D、タッチパネル、FPC、OLED等のフィルムデバイスに、片面又は両面露光と提供します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。 その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことの...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社