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PR7m3容器に取り付けてもボンベ外周からはみ出さない コンパクトな圧力調…
● 徹底的に構造を省スペース化し、取り付けた状態で7m3ボンベ直径内に収まるサイズを実現 ● ボンベ直径内に収まったことで不意の接触事故のリスクを軽減 ● ボンベ置き場が狭小の場合や小型のボンベでの使用に好適 ● 従来製品(CMH-B516-RM)に比べて専有容積48.7%減※ ● 圧力調整ハンドルは抗菌・抗ウイルス仕様で衛生的 ● 特許出願済(出願番号:特願2022-110568) ※それぞれの...
メーカー・取り扱い企業: 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部
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PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。
内部に空間を持つ中空粒子は、軽量,断熱,光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名;H-600T...
メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社
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小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプ…
面実装タイプの受動電子部品(抵抗器・コンデンサ)などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Sn、Ni等の金属膜をハイスループットで形成。(酸化膜形成にも対応) 実績豊富なハードと独自の成膜...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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H2(水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…
による有機物除去後H2プラズマクリーニングによる表面還元クリーニング(表面酸化層除去)のSTEPクリーニング。 プラズマのイオンによる物理洗浄効果と水素還元能力を両立。 従来に無い効果をもつ新ドライ洗浄装置...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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非球面レンズのDLC膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…
250mm□の処理ステージに均一なプラズマを実現したプラズマクリーニング装置。 従来機「POEM」よりイオンエネルギーを向上。より強いイオン衝撃とO2イオンでDLCを除膜。ドライプロセスで基板ダメージと廃液処理の不要なクリーンプロセスを実現。 プラズマエッチングで蓄積されたマルチガスプロセスで多様なDLC膜の除去に対応するとともに微細加工モールドの作成にも実績。DLCだ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現!スパッタカソードを標準装備していま…
【DLC膜の特長】 ■摺動部品 ・高硬度 ・低摩擦係数=0.1 ・低い相手攻撃性 ■切削工具、金型 ・耐摩耗性 ・非溶着性 ・ドライ加工 ■光学部品 ・赤外通過性 ・屈折率=2 ・表面平滑性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優…
処理、下地硬化からコーティングまで高品質一貫処理。 本装置(アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置)の水素フリーDLC膜(ADMSーCN膜)は今までのDLC(硬質膜形成)にとどまらない新たなドライプロセスとしてプラズマ表面処理技術新たな可能性を大きく拡げています。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…
カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が求められる大型製品の処理にも最適な新型ドライプロセスツール...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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小径ウェハ(4インチ)や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセ…
横型石英管タイプのホットウォール型の専用アニール装置。 ターボ分子ポンプとドライ真空ポンプによるクリーンバキューム&大気圧水素雰囲気による高純度還元熱処理を実現。 石英管急冷機構を標準装備。短タクト処理を実現。 拡張機能により6インチウェハまで対応。 水素雰囲気還元熱処...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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