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    超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

    PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

    『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5%RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア(マグネットパッキン式)で、中央支柱がないので、 横長のもの...

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    メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社

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    【ドライアイス】角ドライアイス・ビーズドライアイス・ペレット

    PR多種多様に利用可能!高い冷却能力により蓄冷剤よりも低温冷却が可能。長時…

    当社では、炭酸ガスのスペシャリストとして優れた冷却物性のあるドライアイスに着目! 冷却能力-78.9℃の個体ドライアイスは、今やコールドチェーンには欠かせない存在です。製造・流通・保存・研究等、様々な用途に幅広く利用され、今後ますます需要の拡大が見込まれている分野です。 【ラインアップ/特長】 ■ビーズドライアイス ◎直径3~9mm、長さ10~25mmビーズ状にカットしたイワタニ独自開...

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    メーカー・取り扱い企業: 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

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    ステルスダイシング 受託加工サービス

    水分を嫌うデバイスに!完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

    内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 【特長】 ■対応サイズ:φ2~φ8インチ ■少量から対応可能 ■薄si ウェハの切断がとくに有効...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ

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    小型剥離機『RX-40S』

    搬送速度も薬液処理時間で設定可能でわかりやすい小型剥離機!

    は、新開発のウェーブオシレーションにより、これまでにない スプレー性能を実現する小型剥離機です。 カラー液晶タッチパネルを採用。 見た目もスッキリし、操作も簡単に行えます。 主に、ドライフィルムレジストや液状レジスト剥離の研究開発などの 用途に適しています。 【特長】 ■新開発のウェーブオシレーションでこれまでにないスプレー性能を実現 ■操作はカラー液晶タッチパネルで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山縣機械 FTP事業部

  • 現像装置『GX-40D』 製品画像

    現像装置『GX-40D』

    カラー液晶タッチパネル採用で操作が簡単にできる現像装置!

    『GX-40D』は、それぞれ個別に圧力調節が行える上下8本の ノズルパイプを採用した現像装置です。 主に、ドライフィルムレジスト現像や液状レジスト現像の研究開発などの 用途に適しています。 【特長】 ■それぞれ個別に圧力調節可能な上下8本のノズルパイプ ■水平方向のノズルパイプオシレーション ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山縣機械 FTP事業部

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    精密洗浄用ブラシガン

    精密洗浄用ドライクリーニングガン! パルスエアーとブラシ振動のダブル効…

    【基板のドライ洗浄】 ●パルスエアーの噴射とブラシ振動の剥離の効果で  強力に除塵します...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ガリュー

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    ホール洗浄機「RM-8」

    コストパフォーマンスに優れたエアー洗浄機 ブラシと高圧エアーを使用し…

    、ワークの表裏両面から洗浄します。 また除塵と吸引を併用することによって除去した異物の再付着を防止します。 ●ワーク表面洗浄 エアで除去できなかったワーク表面も回転ブラシで洗浄します。 ●ドライエアによる洗浄 ドレインキャッチを標準装備しました。 ●低消費エネルギー 4ブロックで個別エア吹き出しや上下別の吹き出しのON/OFFが可能です。 ワークサイズに合わせてランニングコストの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レヨーン工業

  • フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM) 製品画像

    フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM)

    サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材…

    サブミクロンの周期を持つナノ周期構造が作成可能 ○逆テーパー加工 →ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバー設置用V溝加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かしてデブリや溶融層の発生、基板への不必要なダメージを極限まで低減した加工を実現 ●その他詳細...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオンテック

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