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12件 - メーカー・取り扱い企業
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プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR(アレスクラ)』
PRシリンダー内の炭化物除去でコンタミ・黒点を防止。無機物不使用のため金型…
『ALLESKLAR(アレスクラ)』は、プラスチック成形機内に残留した、 異物混入や黒点の原因となる炭化物を素早く除去できる洗浄剤です。 希釈レジンと混ぜてシリンダーに充填し、冷却・再加熱をして排出するだけでよく、 無機物を使わず界面活性効果で高い剥離性能を発揮します。 マスターバッチのため、リサイクル材などをベースレジンとして使え、 コスト削減や環境負荷低減につなげることも可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェスコ
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PRリアクター・ドライヤー仕様!混合・反応・加熱・冷却・乾燥が1台で可能 …
『パムアペックスミキサ』は、パッチ式の高速反応機としても応用が 可能な製品です。 高速かつ効率的な反応混合が可能。 当社独自のスキ型ショベル羽根により材料が浮遊拡散されることで、 反応物同士の接触回数が多くなること、効率的に熱交換がされることで 効率的な反応、高収率を実現可能にします。 【特長】 ■材料をムラなく反応混合させることが可能 ■槽内の温度勾配が少ない環境下で...
メーカー・取り扱い企業: 大平洋機工株式会社
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多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に3元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプシ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合…
当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…
実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「EXAM」をベースとし最大Φ600mmもしくは500mm□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載可能!
当社のバッチ式装置『Flexicoerシリーズ』は、拡張性と信頼性を高い次元で 融合したモジュールコンセプトで出来ています。 いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載することが可能。また、 納入済み...
メーカー・取り扱い企業: IHIハウザーテクノコーティング 日本支店
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金属粉から樹脂パウダーまで!粉体プラズマ処理機で分散性向上!
一度に大量の粉を処理可能。1バッチでおよそ10kg前後の粉を処理できま…
独自に開発した真空プラズマ技術を用いて今まで少量でしか処理が出来なかった紛体をキロ単位で処理できるようになりました。 1バッチおよそ30分以内で処理完了。 供給装置を取り付けることで自動供給取り出しも可能になります。 最大20kgまで処理できる大型装置を現在開発中。 樹脂、金属、無機、様々なパウダーを処理し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社
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水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優…
高密度プラズマスパッタカソードを最大4元装備。量産対応の大型バッチタイプスパッタ装置。 立体形状基板の全面コーティングに対応した基板自公転機構を備え、小型機械部品の生産に最適。 実績豊富な各部機構と制御ソフトに加えデータロギングソフト等優れたインターフェース...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…
り安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 R&D用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード&ソフトの実現...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプ…
で高い密着威力を持つ電極膜を高速形成。 横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。 電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。 部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温(400℃以下)で不活性…
多元カソードをにより基板に合わせて密着層+導電性カーボン膜の積層成膜。 同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。 実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとR&D用のコンパクトタイプの2機種をラインナップ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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特許取得済!様々な形状の容器内壁面を集中改質できるプラズマ処理装置
【仕様】 ○装置外形寸法:360(W)×400(L)×450(H)mm ○装置重量:約30kg ○ワークサイズ(試験管サイズ):φ12×100mm ○処理時間:4min ○処理本数(1バッチ):100本 ○真空ポンプ:ロータリーポンプ(300l/min) ○入力電圧:AC100V 50/60Hz ※お客様ごとに仕様変更可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウン...
メーカー・取り扱い企業: 泉工業株式会社
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2枚同時処理で高スループット。ウエハ移載コストの削減にも貢献
【用途例】 ・各種ウエハ電子部品のレジスト除去 ・後工程メッキ前の表面改質 ・有機汚染除去 ・樹脂材料の表面改質 【主な仕様】 ◎処理方式: 自動搬送付きバッチ装置 ◎排気ポンプ: ドライポンプ ◎寸法: 1400(W)×3000(D)×1900(H)mm ◎重量:1000kg ◎電源容量: AC200V(3φ)/15kVA(44) ◎真空槽サ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和真空
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アジア大手電子機器メーカーに実績多数!様々な分野での表面処理を提案しま…
【その他の特長(抜粋)】 <バッチ式デスミア装置> ■独自の電極構造 ・高密度プラズマ(ICP)により残渣を高効率除去 ・両面処理が可能 ■優れた均一性を実現 ・装置前後から反応ガスを出入れし、基板前後のエッチング差を抑...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク
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