『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

シェルフレディパッケージング『バリットボックス』

陳列作業時間は約10秒！一つのパッケージで輸送と販売促進を両立可能

『バリットボックス』は、陳列作業時間を大幅に短縮できる シェルフレディパッケージングです。 フロア什器も兼ね備えたタイプや軽い商品にも対応するタイプ、 吊り下げでも陳列できるタイプなど豊富にラインアップ。 様々な用途や売り場で販促効果を最大限に発揮できるように...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

超軽量素材『TKP』

外装箱の強度を抑えてコストダウン！とっても軽くて環境に配慮したパッケー…

『TKP』は、3枚の軽量な紙でできた「マイクロフルート(段ボール構造)」によって 強度を生み出すことができます。 3枚の紙の厚みや種類を組み替えることで、強度を保ちながら超軽量パッケージの製作が可能。 流れ方向はミリ単位で任意の寸法にカットでき、強度やコストに合わせて 様々な原紙から選ぶことができます。 【特長】 ■材質の自由度が高い ■材料の種類も豊富 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ