包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

3分でわかる！【デバイス製造技術】の基礎知識｜半導体設計・評価

【デバイス製造技術】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけ…

【3分でわかる！基礎知識】シリーズ！ 今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します！ デバイス製造技術とは？またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「パッケージング工程」「半導体デバイス製造時評価」等について分かりやすく解説します！！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

【主な業務内容】 ■LSI、FPGAレイアウト設計 ■EDAシステム設計 ■前工程プロセス開発 ■デバイス設計 ■パッケージ設計 ■材料研究開発 ■各種解析 ■試験、評価、検証 ■設計補助 ■生産技術 ■設備保全 ■品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

半導体設計・評価　【デバイス製造技術】　派遣サービス

設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍！当社の派遣サービ…

均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。 当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが 在籍しています。 【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー