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103件 - メーカー・取り扱い企業
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PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…
『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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【市場調査レポート】小型アウトライントランジスタパッケージの市場
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小型アウトライントランジスタ(SOT)パッケージの市場は、半導体パッケージング業界の中で急成長している分野です。SOTパッケージは、表面実装パッケージの一種で、トランジスタ、ダイオード、電圧レギュレータなどの小型ディスクリート半導体デバイスの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【レポート】ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの世界市場
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ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、ICの表面実装パッケージの一種で、デュアルインラインパッケージやフラットパッケージに比べ、より多くの接続端子を提供することができます。 デバイスの底面をフルに活用することが重要であり、パッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【市場調査レポート】商用パッケージドローンデリバリーの世界市場
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出版日: 2023年06月26日 発行: Aviation & Defense Market Reports (A&D) ページ情報: 英文 150+ Pages 目次 商用パッケージドローンデリバリー市場:レポートの定義 商用パッケージドローンデリバリー市場:セグメンテーション 今後10年間の商用パッケージドローンデリバリー市場分析 商用パッケージドローンデリバリー市場:技...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【英文市場調査レポート】パワーモジュールパッケージの世界市場
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パワーエレクトロニクスモジュールは、パワーモジュールとも呼ばれ、複数のパワーコンポーネント、最も一般的なパワー半導体デバイスを格納する物理的な容器として機能します。 パワーモジュールパッケージ市場が拡大しているのは、予測期間における民生用電子機器セグメントの需要増加や産業用セグメントの需要拡大といった要因によるものです ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【英文市場調査レポート】パッケージ型水処理システムの世界市場
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世界のパッケージ型水処理システムの市場規模は、2021年に218億3,000万米ドルとなり、2022年の241億米ドルから2030年までに531億8,000万米ドルに達し、予測期間(2023年~2030年)にC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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世界のシングルユースパッケージ市場は、2022年に290億米ドルに達し、2030年には最大410億米ドルに達することで有利な成長を示すと予測されます。同市場は、予測期間2023-2030年の間、CAGR5.2%で成長していま...
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【レポート】フレキシブルパッケージ用ラミネート接着剤の世界市場
Global Flexible Packaging Laminatio…
世界のフレキシブルパッケージ用ラミネート接着剤の市場規模は、2020年に38億2、260万米ドルとなりました。 同市場は、2021年~2027年の間に4.5%のCAGRで拡大し、2027年末には51億8、980万米ドルに...
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【市場調査レポート】アクティブ・インテリジェントパッケージ市場
Active and Intelligent Packaging Ma…
アクティブ・インテリジェントパッケージ市場は、2021年に188億4000万米ドルとなり、予測期間2022-2027年にはCAGR6.64%を記録すると予想されています。 ...
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半導体パッケージ市場は、予測期間中に6.84%のCAGRで推移すると予想されています。 半導体パッケージは、業界の様々なエンドユーザーの垂直方向で需要が増加しているため、製品の特性、統合、エネルギー効率の面で...
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3D ICパッケージングは、パッケージング技術の一つです。 民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・電気通信、自動車など、さまざまなエンドユーザー産業で利用されています。この方法では、アクティブチップは、...
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【英文市場調査レポート】2.5Dおよび3D半導体パッケージ市場
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2.5Dおよび3D半導体パッケージ市場は、予測期間中に13.68%のCAGRで推移すると予想されています。 ...
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AI Market
当レポートパッケージでは、人工知能 (AI) 技術、ソリューション、アプリケーションの市場機会に関する包括的な調査を提供します。以下の個別レポートが含まれています。 ...
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【市場調査レポート】3D IC・2.5D ICパッケージング市場
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Stratistics MRCによると、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場は、2022年に493億米ドルを占め、2028年には1,010億米ドルに達すると予測され、予測期間中に12.7%のCAGRで成長します。 2.5D/3Dパッケージングは、多数の集積回路...
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【市場調査レポート】化粧品・香水用ガラスびんパッケージの世界市場
Global Cosmetics & Perfumery Glass …
生活水準や支出の増加に伴い、より高級な化粧品へのニーズが高まっています。また、高級品であるガラスびんは、消費者からのニーズが高いです。それが、ガラス製香水びんの売上増加の主な要因の一つとなっています。香水びんの競争は激化しており、いかにして群衆の中で目立つかが重要です。化粧品や香水のガラスびんの発売が増えれば、ガラスびんの積極的な需要が生まれます。また、化学物質でできた包装材は、香水の液体に触れる...
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【市場調査レポート】フォームフィルシール(FFS)機の世界市場
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は4.5%以上の健全な成長率で成長すると予想されています。 フォームフィルシール(FFS)マシンは、コンピュータ制御の自動化技術を使用して、製造プロセスを通じて漏れのリスクを下げながら、柔軟なパッケージから硬質なパッケージを製造することができます。パッケージング業界で最も一般的な包装機の1つが、連続式自動フォームフィルシール(FFS)機です。製品の成形、充填、シールに際し、個別の機械と比較して...
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【市場調査レポート】チップオンボード(COB)LEDの世界市場
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発光ダイオード(LED)パッケージのCoB(Chip On Board)方式は、基板やプリント基板に導電性または非導電性の接着剤でコーティングされていない半導体部品を直接実装し、ワイヤーボンディングで電気接続を行う方法です。 ...
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PET Packaging Market
PET包装は、ジュース、牛乳、乳製品などの飲料の包装に使用され、消費者向け製品の包装に使用されています。飲料用パッケージのほか、食品、化粧品、医薬品、家庭用洗浄剤などのパッケージにもPETが使用されています。 ...
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Europe Power Markets 2021 Outlook t…
新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) 関連の規制の緩和に続いて、欧州連合 (EU) は7月に2050年までのネット・ゼロ・エミッション達成に向けて、待望の「Fit for 55」パッケージを発表しました。このパッケージでは、再生可能エネルギーの目標値の引き上げや、排出権取引の強化・拡大、企業によるPPA (電力購入契約) の支援など、広範囲にわたる法律の改正が相互に関連して行われ...
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【レポート】西欧のデジタルラベルおよびパッケージングプリンター
Western Europe Digital Label and Pa…
デジタルラベルおよびパッケージング機器は、顧客が小ロット、ジャストインタイム、カスタマイズを要求する場合に、オフセットやフレキソプリンターよりも優位に立つことができます。 当レポートは、西欧のデジタルラベルおよびパッケージ...
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【市場調査レポート】コーディングおよびマーキング装置の世界市場
Coding and Marking Equipment Market
の変更、エンドユーザー業界の成長、生産における自動化の統合、および地域ごとのベンダーの流入が挙げられます。また同市場全体の成長は、世界の包装業界の成長と高い相関関係にあります。製品偽造の増加や、パッケージへの製品情報の印刷を義務付ける政府の規制が、コーディングおよびマーキングソリューションの需要に拍車をかけ、世界的な市場成長を促進していると考えられます。 当レポートでは、世界のコーディングおよ...
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世界の半導体パッケージングの市場規模は、2022年に324億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に7.78%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに517億米ドルに達す...
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、eコマースの拡大、持続可能な包装慣行の採用、生分解性および堆肥化可能な材料の使用、規制順守、環境に優しい印刷インクの利用、およびデジタルメディアへのシフト。予測期間中に予想される主な動向には、パッケージデザインの革新、カスタマイズとパーソナライゼーション、製紙技術への研究開発投資、特殊紙の革新、使い捨てプラスチックに代わる紙ベースの代替品の探索などが含まれます。 ...
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)を示し、2028年には55億3,800万米ドルに達すると予測しています。 ハイブリッドメモリキューブ(HMC)は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)システムを搭載した1つのパッケージで、TSV(シリコンビア)技術によって積層されています。ハイブリッドメモリキューブは、特殊な高性能コンピューティングや、タブレットやグラフィックス・カードなどのコンシューマ・エレクトロニクスに影...
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め、商業ベーカリーでの需要が高まっています。また、地域別では、ラテンアメリカが2032年末には30億米ドルを超える市場シェアを獲得すると推測されています。この成長は、さまざまな経済圏で冷凍食品やパッケージ食品の需要が高まっていることに起因しています。 当レポートでは、世界のベーカリー加工機器の市場を調査し、市場概要、市場成長への各種影響因子の分析、法規制環境、技術・イノベーションの情勢、特許動...
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、2023年から2028年の間に2.9%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに16億米ドルに達すると予測しています。 放射線硬化型電子機器とは、主に高高度用途に使用される様々な電子部品、パッケージ、製品のことを指します。このようなコンポーネントの製造に使用される材料には、シリコン、シリコンカーバイド、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンなどがあります。これらの部品は、電離放射線や高エ...
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射し、がん腫瘍を縮小・破壊する放射線治療に使用されます。また、歯や顎の画像を得るための歯科用画像診断にも利用されています。現在、国境を越えたテロ活動や不法侵入の増加により、荷物や貨物などの物体やパッケージの画像を作成し、潜在的な脅威を検出するセキュリティイメージングの分野でX線管の需要が高まっています。 ...
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【市場調査レポート】半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場
Global Outsourced Semiconductor Ass…
半導体組立・検査アウトソーシングの世界市場規模は、2028年までに473億米ドルに達し、予測期間中にCAGR4.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。 パッケージングされた半導体が性能要件を満たしていることを確認するために、パッケージング後に最終テストを実施するものです。同社は、最終出荷を含むフルエンドラインサービスに加え、各種ファイナルテスト、ウエハー...
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より、2020年の初期段階における市場調査のサプライチェーンと生産が大きく混乱しました。ファブリケーションユニットについては、この影響はより深刻でした。労働力不足のため、アジア太平洋地域の多くのパッケージ、組立、試験工場が操業を縮小し、停止さえしました。このため、半導体に依存するエンドユーザー企業にとってボトルネックとなっています。最近では、中国でのCOVID-19関連のロックダウンが、再び世界...
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電子化学品・材料の世界市場は、予測期間(2023-2030年)にCAGR6.20%で成長し、著しい成長を記録すると予測されています。 電子化学品は、シリコンウエハやパッケージ用集積回路、プリント基板などの電子部品や製品を製造するための数多くの処理工程で利用される、非常に複雑な化学物質です。電子化学品は、自動車、食品・化粧品、製造業、農業、繊維、航空宇宙など、さまざま...
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フリップチップ技術とは、半導体パッケージ技術の一種で、IC(集積回路)をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB(プリント回路基板)にフェイスダウンで実装する技術を指します。 この技術により、従...
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オフィス、廊下、キッチン、バスルーム、ショールームなど、幅広い用途で使用されています。調光スイッチは、光出力のレベルを制御するためにこれらのダウンライトに追加することもできます。サイズやルーメンパッケージも豊富で、コンパクトな蛍光灯や白熱灯の代わりとして利用できます。 ...
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測しています。 暖房・換気・空調(HVAC)機器は、乗員に環境的な快適さを提供し、自動車や家庭で適切な空気量を可能にするために使用されます。暖房、冷房、ハイブリッドスプリット式、ダクトレス式、パッケージ式の暖房・空調システムなどが含まれます。密閉された空間の空気質を向上させ、調整された空気を導入することができます。また、酸素を補給し、湿気、煙、ほこり、細菌、不要な汚染物質を除去することができま...
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因・課題、さらに約25のベンダーを網羅したベンダー分析を行っています。 現在の市場シナリオ、最新動向と促進要因、市場環境全体に関する最新の分析を提供しています。市場は、単一のサブスクリプションパッケージを持つ幅広い車両、潜在的な 促進要因に対するサービスプロバイダーによる財政支援、都市化の上昇によって牽引されています。 本調査では、今後数年間のカー・アズ・ア・サービス市場の成長を促す主な理由...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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度、大気ガス組成を制御した人工的な環境を作るために使用されます。一般的には、金属を使用し、白色エナメル仕上げで覆われています。センサー、タッチスクリーンコントロール、観察窓、照明、スプレーノズルパッケージ、アラーム、ガラスドアなどで構成され、ユーザーの要求に応じて条件を調整することが可能です。植物のライフサイクルにおける特定の生物的・非生物的パラメータの影響を把握するための研究開発プロジェクトに...
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【市場調査レポート】超低消費電力マイクロコントローラーの世界市場
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章 市場力学 第5章 市場の変数と見通し 第6章 競合情勢 第7章 超低消費電力マイクロコントローラー市場:周辺機器別(2019年~2032年) 第8章 超低消費電力マイクロコントローラー市場:パッケージタイプ別(2019年~2032年) 第9章 超低消費電力マイクロコントローラー市場:最終用途産業別(2019年~2032年) 第10章 超低消費電力マイクロコントローラー市場:地域別(2019年...
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長率で成長すると予測されています。 金属チップ抵抗器または薄膜チップ抵抗器は、表面に実装された集積回路(IC)部品であり、通過する電流に対して既知の抵抗を提供します。長方形または正方形のチップパッケージに入っている非常に小さな表面実装電子部品です。回路の管理、保護、制御に利用されています。薄膜チップ抵抗器には、固定抵抗値と、特定の範囲内で調整可能な可変チップ抵抗値があります。非電気自動車による...
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赤外線LED市場は、監視カメラやセキュリティカメラへの赤外線LEDパッケージの採用が増加していることから、2023年から2032年にかけてプラスの軌道を記録すると推定されます。 スマートシティへの取り組みが進み、市民の安全を確保するために道路や路上でセキュリティカメラ...
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【英文市場調査レポート】組込み型ダイパッケージング技術の世界市場
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組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場規模は、2028年までに2億1410万米ドルに達し、予測期間中に18.6%のCAGRで市場成長すると予測されています。 しかし、組み込み型ダイパッケージングでは、コンポーネン...
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米ドルとなり、2023年から2028年にかけて4.4%のCAGRで拡大すると予測されています。 当レポートでは、世界の量子カスケードレーザー市場について調査し、市場の概要とともに、製造技術別、パッケージングタイプ別、動作モード別、エンドユーザー業界別、地域別の動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどを提供しています。 ...
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【英文市場調査レポート】ブロー成形プラスチックボトルの世界市場
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たベンダー分析などを掲載しています。 現在の市場シナリオ、最新動向と促進要因、市場環境全体に関する最新分析を提供しています。市場の牽引役となっているのは、ベンダー間の合併・買収の増加、消費者のパッケージ飲料に対する需要の高まり、エンドユーザー産業における高密度ポリエチレン(HDPE)ボトルの採用の急増などです。 ...
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【英文市場調査レポート】積層セラミックコンデンサ(MLCC)市場
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す。MLCCは、サイズや形状の柔軟性、低コスト、高電圧への耐性など、ユニークな特性を持っています。そのため、現在、最も信頼性の高いものと考えられています。しかし、普及の決め手となったのは、1つのパッケージに複数の部品を詰め込むことができる点です。MLCCは1個あたり数百の層があり、それぞれの層が独立した部品として機能します。そのため、回路に追加部品を使用する必要がないです。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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ージ情報: 英文 286 Pages 目次 第1章 イントロダクション 第2章 調査手法 第3章 エグゼクティブサマリー 第4章 重要考察 第5章 市場概要 第6章 熱管理ソリューション市場:パッケージタイプ別 第7章 熱管理ソリューション市場:製品タイプ別 第8章 熱管理ソリューション市場:形態別 第9章 熱管理ソリューション市場:温度クラス別 第10章 熱管理ソリューション市場:最終用途産...
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銃器、ミサイル、サイバー攻撃など、脅威は常に変化しています。シミュレーション システムは戦闘員に重要な利点を与えます。生存性シミュレーション パッケージは、ハードウェアとセンサーの統合を可能にし、危険が目に見えないところに隠れることが多い将来のマルチドメイン戦闘アリーナでのミッションの成功を保証します。 ...
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のCAGRが5.1%で、2028年までに推定18億4,000万米ドルに達すると予想されています。この市場の主な促進要因は、TCP、COF、COG技術や光電子部品のオフチップ相互接続のための半導体パッケージで金バンプが大きく使用されていることです。金バンプ市場の将来は、エレクトロニクス、産業、自動車・輸送、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛の各分野でのビジネスチャンスが期待できそうです。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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世界の3D ICパッケージング市場は、予測期間(2022-2027年)にCAGR16.8%を記録すると予測されています。 AI、IoT、5G、高性能コンピューティングなどの先端技術の採用が進み、低レイテンシーで強化され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
PR
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油圧装置・発電機の見える化・省人化=リアルタイム遠隔監視システム
圧力、温度、流量、オイル清浄度管理を備えた、ICT遠隔監視クラ…
株式会社チヒロ 東京営業所 -
新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ
安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスで…
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【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様
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段ボールパレットの軽さ強さを体感しよう【関西物流展2024出展】
4月10日~12日インテックス大阪にて開催! 採用された包…
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マイクロフルート【2024中部パック出展!】
【4/17~中部パックに出展!】原紙使用重量を約10%削減!C…
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
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初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改…
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1本150Lの貯水タンクシステム!断水を伴う発災後ただちにひっ…
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