『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

【新サービス開始】かんたん蒸留パッケージ！

工数削減を実現！時間をかけずにお気軽に蒸留依頼ができる新サービスです。…

お気軽に蒸留検討・見積が可能な新サービス、『かんたん蒸留パッケージ』を開始！ 【サービス内容】 お預かりした原材料を沸騰順に10等分し、お返しするサービスです。 原料とSDSをご用意いただければ蒸留いたします。 価格は定額制で、蒸留・分析・配送料が...

メーカー・取り扱い企業： 大阪油化工業株式会社 本社

【新サービス/かんたん蒸留パッケージ紹介】CPHIに出展します！

工数削減を実現！時間をかけずにお気軽に蒸留依頼ができる新サービスです。…

体制を構築しており、研究開発支援からのスケールアップや プラント導入支援まで1社で柔軟かつスピーディーに対応が可能です。 近日、お気軽に蒸留検討・見積が可能な新サービス 『かんたん蒸留パッケージ』を開始予定でございます。 お預かりした原材料を沸騰順に10等分し、お返しするサービスです。 価格は定額制で、蒸留・分析・配送料が全て価格に含まれております。 処理量は１L～200L／...

メーカー・取り扱い企業： 大阪油化工業株式会社 本社