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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
PR400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…
2021年6月より大幅なプライスダウンを実現! UVC・カメラリンク接続タイプも新登場!大好評販売中です! 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートレイ
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トランスデューサーの校正サービスをIQ/OQ検証パッケージとともにご提…
医療機器および製薬会社殿において、ソフトウエアの検証は FDA21 CFR Part820 およびISO13485に準拠するために重要です。 IQ/OQソフトウエア検証のサポートをするために、当社のサービスは オンサイトのIQ/OQ検証及びドキュメントサービスを長年提供。 装置の製造メーカーからご提供するこのサービスは、お使いの当社 試験機が仕様に適応し、有効な結果を生成できるこ...
メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社
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自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』
直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開…
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『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
オリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカー…
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工期は約3日ほどで完了!ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等…
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【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材…
ベロメタルジャパン株式会社 -
防音ボックス ※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要!
パッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策…
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『ヒーターなど電熱製品』 京都電熱
特殊仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコスト…
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【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム
【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パ…
大井電気株式会社 -
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
ASMPT Japan株式会社 -
クリーンルームで製造対応しています。
クラス10,000以下のクリーンルームでプラスチック成形~組立…
協和精工株式会社 -
ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボ…
株式会社アフレル 東京支社