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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…
7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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扱いやすさとクオリティを両立した汎用性の高いSLS(粉末焼結造形)シス…
焼結(SLS)方式のFormlabs社3Dプリンタ(粉末3Dプリンタ)です。 高額なハイエンド機が主流だった技術をコンパクトサイズに凝縮し、扱いやすさとクオリティを両立。 [特徴] ■パッケージ化された造形システム Fuse 1+ 30WとFuse Siftの連携動作によるパッケージ化された造形システムで、効率的且つクリーンな運用を可能にしました。 ■誰でも使えるかんたん操作 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開…
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【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パ…
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プラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(T…
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
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