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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化!【資料進呈中】
フィルム上のワークを剥がしながらピック&プレース! Webでのデモ実演…
シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
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『ヒーターなど電熱製品』 京都電熱
特殊仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコスト…
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現場に散在する手書き帳票のデジタル化を進めませんか?誤記入の削…
株式会社テクノプロ テクノプロ・IT社 SS事業部 -
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簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材…
ベロメタルジャパン株式会社 -
蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』
装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化…
株式会社サーマルプラント -
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クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
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パッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策…
尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所 -
『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
オリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカー…
Rochester Electronics, Ltd.