半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パ…

電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っています。 奥野製薬工...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

パッケージボイラー市場の調査レポート

パッケージ ボイラー市場は、2022 年までに 4.40% の CAG…

クリーン エネルギー源に対する需要の高まり、再生不可能な発電所の増加、および化石燃料への依存を減らすために行われる政府のイニシアチブの増加は、パッケージ ボイラー市場の成長に影響を与えると予想される重要な要因です。厳しい排出基準の策定は、パッケージ ボイラー市場の成長を抑える重要な要因となっています。 最終用途産業に基づくと、食品および飲...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

化粧品の紙パッケージに適した抗菌効果のある印刷用インク

化粧品の紙パッケージの衛生面を強化する抗菌効果のある印刷インク

化粧品のパッケージ用に、抗菌効果とインクのニオイを抑える低臭効果のある印刷インクを製造しています。 印刷インク業界初のSIAA（抗菌製品技術協議会）認定印刷インクです。 抗菌インクは、銀イオンを配合す...

メーカー・取り扱い企業： 都インキ株式会社 本社

プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https:/...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

抗菌印刷：食品包装紙、パッケージ対応、インクのニオイを抑える効果

医療品、サプリメントの紙パッケージの衛生面を強化する抗菌印刷

食品や医療品、サプリメント、化粧品の包装紙やパッケージに抗菌印刷を採用しませんか？ 当社の開発した印刷インクは、印刷インクのSIAA（抗菌製品技術協議会）認定を取得しています。 抗菌インクは、銀イオンを配合することで、印刷物に抗菌性能を...

メーカー・取り扱い企業： 都インキ株式会社 本社

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

ートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

包装紙に適したインクのニオイを抑える印刷インキ

せっかくの食品の香りをインクのニオイで台無しにしていませんか？

■ ケーキのパッケージを開けたらインクのニオイがする ■ 洋菓子の包装紙からもインクのニオイがする ■ 温かい食品の包装紙はさらにインクのニオイを強くします。 印刷インキのニオイの３大原因は ★有機顔...

メーカー・取り扱い企業： 都インキ株式会社 本社

マイケルマン軟包装用バリア・機能性コーティング剤

持続可能性社会に向けた各種フィルム・紙用高機能水性コーティング

・プライマー さまざまな用途・素材に対応。スナック菓子のような一般的な商品から、化学薬品やその他の液体にさらされる使用頻度の高いパッケージまで、幅広いパッケージ用途に使用可能 ・バリアコーティング 食品、その他の消費財パッケージング、フレキシブルパッケージング等に幅広い用途に使用可能。プラスチックフィルムと紙の両方の用途に対応...

メーカー・取り扱い企業： コネル・ブラザーズ・ジャパン株式会社

小冊子『抗菌・ニオイを抑える印刷インキ 導入ガイドブック』

不快なニオイを抑えるインキの性能・導入メリットをご紹介。先着でサンプル…

「におわなインキ」は、インキ特有のニオイが少なく、抗菌性能も備えた 包装紙・食品パッケージ用の印刷インキです。 本資料では「におわなインキ」の性能や導入メリットの解説に加え、 導入手順、包装紙・食品パッケージ品質チェックリストなどを掲載。 包装紙・食品パッケージの「安心...

メーカー・取り扱い企業： 都インキ株式会社 本社

紙染料市場の調査レポート

紙染料の市場は、予測期間中に世界全体で約5%のCAGRで成長すると予想…

。また、環境保全とデジタルメディアの選択を主な目的とするさまざまなペーパーレスグリーンイニシアチブも、市場の成長を妨げると予想されます。 主要な市場動向 最大のアプリケーションとなるパッケージングセグメント 紙ベースのパッケージは、さまざまなアイテムの輸送と保存のための費用対効果の高い方法です。頑丈でありながら軽量になるように設計されており、製品または顧客固有のニーズに合わせて...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、半導体パッケージ基板向けの最終表面処理にも微細化・高密度化・製造ラインでの作業効率の改善が求められています。 当社はプリント配線板のスルーホールめっき用に、電気銅めっき添加剤を新規開発しました。 奥野製薬工...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWL...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 …

半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

stribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

酸素バリアフィルム市場調査報告書

世界の酸素バリアフィルム市場は、2023－2033年の予測期間中に5.…

世界の酸素バリアフィルム市場は、2023年に約34.3億米ドルの市場価値から、2033年までに約57.5億米ドルに達すると推定されています。酸素バリアフィルムは、主にパッケージ内の内部酸素濃度を低く維持するために作成され、食品および包装業界で使用されています。これは、酸素バリアフィルムが製品の品質と風味を維持し、悪臭を防ぐのに役立つためです。また、パッケージ製品の防湿...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

バイオベース接着剤市場の調査レポート

バイオベースの接着剤の市場は、予測期間中に4%以上のCAGRで成長する…

期間中に最高の成長率を目撃する可能性があります。 紙、板紙、および包装業界が市場を支配する すべての工業製品の非常に高い割合が、保管および輸送の安定性要件のため、または美的理由から、パッケージ化された形で販売されています。現在使用されている包装材料のほとんどは、接着剤の助けを借りて一緒にラミネートされた異なる材料の組み合わせから作られています。 バイオベースの接着剤の用途は、段...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

バリア材料市場の調査レポート

バリア材市場は、予測期間中に6%以上のCAGRを記録すると予想されてい…

調査対象の市場を牽引する主な要因には、パッケージ食品の貯蔵寿命を延ばす需要の高まりが含まれます。 包装費の増加は、調査対象の市場の成長を著しく妨げると予想されます。 予測期間中、アジア太平洋地域は世界市場を支配すると予想されます。...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

粘着ラベル市場調査レポート

粘着ラベルの市場は、予測期間中に6%以上のCAGRで成長すると予想され…

ます。 包装とラベルは、消費者の注意を引くのに役立つため、製品の販売において重要な役割を果たします。それらは主にマーケターによって使用され、潜在的な消費者に製品の購入を促します。ラベルは、パッケージまたは製品の使用、輸送、リサイクル、および/または廃棄の方法を伝えます。 食品および飲料部門では、成分情報、製品識別、および警告通知を提供するためにラベル付けが行われます。 粘着ラベ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

リリースライナー市場の調査レポート

リリースライナー市場の市場は、予測期間中に6%以上のCAGRで成長する…

太平洋地域は市場を支配し、予測期間中に最速の成長を目撃すると予想されます。 市場を支配するラベルセグメント ラベルセグメントは市場を支配すると予想されます。これは主に、新興国におけるパッケージ食品セクターからの需要の増加によるものです。 ラベルセグメントからの需要は、主にパッケージ食品セクターからの需要の増加により増加しています。 さらに、世界中の新興経済国で拡大している...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

化粧品　OEMサービス

ご希望の商品に合わせてワンストップで対応！化粧品のOEMなら当社へ！

当社では、化粧品OEMを承っており、商品企画に適した工場選定から、 パッケージ、薬事関連、エビデンス取得までワンストップで対応します。 ご希望のアイテム、製造ロット、パッケージ、販路、販売予定価格などを お聞かせ頂ければ、適したご提案を致します。 また、販売...

メーカー・取り扱い企業： サンドマン株式会社

ケミカル材料　製品ラインアップ

製紙、紙加工などに使用可能なケミカル材料を豊富にラインアップ！

取り扱っております。 環境対応型樹脂ペレット（セルロース系）、生分解性プラスチックフィルム（ＰＬＡ）の取り扱いを開始しました。 ホログラムフィルムや、レンズフィルムなどの 「意匠性パッケージフィルム」をはじめ、高品質で価格メリットのある 「海外製二軸延伸PETフィルム」や「特殊印刷」「機能性フィルム」など、 豊富なラインアップをご用意。 材料コスト、生産効率など科学の力で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社近藤商店 東京支店

工業用ドラムポンプ 総合カタログ

優れた耐久性と強度。お客様のニーズに合わせた多様なタイプのドラムポンプ…

しております。 【掲載内容(抜粋)】 ■ケミカル溶液の移送用ポンプ ■高粘度送液用スネークポンプ ■工業用バッチコントールシステム ■ディーゼル排気用流体(DEF)送液ポンプ ■パッケージ部品・アクセサリー　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サニー・トレーディング株式会社 営業本部

食品衛生検査用培地・環境微生物検査用培地（2020年）

食品工場や検査センターで多数実績あり！特注での製造も承りますのでご相談…

抹装置も併せて取り扱っておりますので ぜひお問合せください。 【特長】 ■積み重ねやすい形状 ■重ねても滑落しにくいリブ付シャーレ ■シャーレ下皿の透明刻印 ■培地特性に合わせたパッケージング ■結露しにくい通気性パッケージ、非通気性パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： コージンバイオ株式会社

アジア太平洋地域のエンジニアリングプラスチック市場調査報告書

アジア太平洋地域のエンジニアリングプラスチック市場は、予測期間中に年率…

知られています。PETはその幅広い機械的・電気的特性から、金属に代わってモーターハウジング、スイッチ、センサーなどの電気部品に使用されることが多い。 PETとポリオレフィンは、プラスチックパッケージ業界で最も広く使用されている材料です。包装材料としてのPETの主な特性には、リサイクル性、強度、汎用性などがあり、これがこれらの製品の需要を後押ししています。 これらの製品には主に、テイク...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ポリウレタン接着剤およびシーラント市場の調査レポート

ポリウレタン接着剤およびシーラントの市場は、予測期間中に5%以上のCA…

が予測期間中に押し上げられています。 市場を支配するアジア太平洋 アジア太平洋地域は世界市場シェアを支配しました。中国は世界で2番目に大きな包装産業を持っています。カスタマイズされたパッケージの台頭、電子レンジ食品、スナック食品、冷凍食品などの食品セグメントにおけるパッケージ化された消費財の需要の増加により、この国は予測期間中に一貫した成長を遂げると予想されます。 さらに、この...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

精製テレフタル酸(PTA)市場の調査レポート

精製テレフタル酸（PTA）市場は、2018年から2023年まで5.1％…

ル繊維と毛糸の需要の増加に貢献し、それが今度は、精製テレフタル酸市場の成長を促進すると予測されています。 PTAはペットボトルの製造に使用されます。ヘルスケアおよび食品および飲料業界からのPETパッケージの需要の高まりにより、PTAの消費量が増加しています。しかし、中国でのPTAの生産能力の過剰は、PTAの世界的な稼働率の低下につながり、それによって精製テレフタル酸市場の成長を抑制している。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.