５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『環境試験』恒温（恒湿）試験器 LabEvent

省エネ、コンパクトコストパフォーマンスに優れた環境試験恒温（恒湿）試験…

『LabEvent』は、低GWP冷媒R-449Aを採用した恒温（恒湿）試験器です。 ラック段積み、モニターアーム、EUCARハザードレベル3及び4対応パッケージ、 LiB試験向け安全機能などの数多くのオプションをご用意。 省エネ、コンパクト、コストパフォーマンスに優れ、 WEBSeasonインターネット環境に対応します。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社