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PR環境対応のオリジナルパッケージを短納期で製作。小・中ロットの依頼に対応
当社は、オリジナルのパッケージ作成が可能な「紙器」などを提供しています。 「貼函」は商品の価値を引き立たせ、安心して届けるための設計で、 様々な材料から選択でき、手作業による高精度な形状再現が可能。 他にも、金型不要でリードタイムを抑えた、新規形状や加飾の自由度が高い 「紙製コンパクト」や、プレス加工によりロゴや柄などの繊細な模様も 浮き上げで再現できる「パルプモールド」をライン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラシーズ 本社
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工場のDX・生産性向上・IoT化・業務効率化・問題解決の為の資料
PR【生産管理・生産計画等でお困りであればご相談ください】工場診断〜パッケ…
工場のDX・生産性向上・IoT化・業務効率化でお困りのことがあればご相談ください! 弊社では工場のシステム診断から企画提案、パッケージソフトの選定、導入支援、現場改善、保守サポートなどトータルサポートをしております。 現在、弊社が提供している生産管理ソリューションの総合資料を無料進呈中! 【資料掲載内容】 ■生産管理システム ■作業実績収集システム ■生産スケジューラー ■作...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッチ・ビス株式会社 株式会社ハイブリッチ 東京支店
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨 Siチップサイズ:200um~15mm ・IR-OBIRCH解析: ~100mA/10V ~100uA/25V まで対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…
試験/評価 ■構造解析(出来栄え・他社品RE)■故障解析(故障箇所特定、原因究明、改善提案) 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします
Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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