フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

AUTODESK（R）SIMULATION MECHANICAL

Autodesk Simulation Mechanicalの高い解析…

Autodesk Simulation Mechanicalは、広範囲の解析機能を持つ、構造解析パッケージです。 線形・非線形材料モデルの静応力解析、メカニカルイベントシミュレーション（MES:非線形動解析)、線形動解析、定常・非定常の熱伝導、静電解析、マルチフィジクス（連成解析）を行うことができ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ

オープンソースCFDツールボックス OpenFOAM

新しい発想が湧く流体解析のプラットフォーム

長】 ○技術的には連続体力学を解くために開発されたC++ライブラリ ○個々の問題に応じた実行形式すなわちアプリケーションの開発のために使用 ○特定のCFD/応力解析のために開発された単一のパッケージと異なり、 　広範な問題に適用できる多数のディストリビューションを含んでいます ○全てのOpenFOAMディストリビューションに対して整合性のあるデータ管理を保障 ●その他機能や詳細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ

OpenFOAM(R)　ガイドブック

OpenFOAMが新たなCFDの世界を拓きます

計算環境 　OpenFOAMの各クラスはOpenMPIに対応してるので、OpenFOAMにより構築されたソルバは 　並列計算が基本になっています。 ○実績に基づくサポートシステム 　商用パッケージ「FOAM」の時代から、OpenFOAMの日本での販売・サポート・受託解析などを実施してきました。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ