• 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 製品画像

    自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

    PR直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開発コスト…

    『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

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    メーカー・取り扱い企業: パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

  • ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定! 製品画像

    ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!

    PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

    7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社

  • 高密度設計 製品画像

    高密度設計

    狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

    使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • ワイヤーボンディング 製品画像

    ワイヤーボンディング

    プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

    部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック ・部品  最少パッド 60ミクロン ピッチ 80ミクロン ・基板  最少パッド 100ミクロン ピッチ 150ミクロン ・ワイヤー 金、アルミ、銅 ・基板サイズ 100mm×200mm ・樹脂封止 対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

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