半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

土木工事積算システム『Gaia11』

お客様とともに進化する積算システム。 ノウハウを蓄積・継承し次世代へ…

遂げました。 次世代へ継承するお客様のノウハウと『Gaia』の積み重ねた技術で「勝てる積算」を実現し続けます。 【特長】 ■発注者を選択するだけで最適な環境を自動設定 ■最新の「施工パッケージ型積算方式」に対応 ■資料根拠が明確。豊富な歩掛・単価データ搭載 ■調査して入手した情報を「積算根拠データ」として蓄積可能 ■PDF設計書が積算に連動。確認作業が大幅に短縮 ■OCR 変...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビーイング 名古屋オフィス