『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ID管理 - LDAP Manager・Extic導入サービス

シンプルなID管理と高セキュリティを提供！ID情報の登録・連携を一元管…

xtic ・クラウド認証基盤 ・シングルサインオンで簡単ログイン ・多要素認証、パスワードレス認証等の組み合わせにより高セキュリティを実現 ・15万超のID管理実績 ※出展:「年間統合ID管理パッケージ出荷本数シェアNo.1」 デロイトトーマツミック経済研究所発刊　個人認証・アクセス管理型 セキュリティソリューション市場の現状と将来展望 2022年版 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立システムズエンジニアリングサービス