• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』 製品画像

    パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』

    PR屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX

    『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 太陽技研工業株式会社

  • LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス 製品画像

    LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス

    半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」!

    『LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久 製品画像

    応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久

    製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか? (解析)振…

    『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 (解析)振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年3月

    5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載!

    めています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは?」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2021.3.1 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス(設計マージン確認) 製品画像

    【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス(設計マージン確認)

    「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい!」というお悩みを解…

    す。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • プロ設計者養成プロジェクト『テクノシェルパ』 製品画像

    プロ設計者養成プロジェクト『テクノシェルパ』

    技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ!プロ設計者養成プロジ…

    ■EMC対策コンサルサービス ■機構(筐体)の防水コンサルサービス ■熱・応力シミュレーションコンサルサービス ■高周波コンサルサービス ■ワイヤレス給電コンサルサービス ■半導体パッケージ開発コンサルサービス ■半導体製品の包装設計コンサルサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】テクノシェルパブログ 2021年1月~2021年12月 製品画像

    【資料】テクノシェルパブログ 2021年1月~2021年12月

    「EMCの規格概要」や「半導体製品の長期保管技術を知っていますか?」な…

    【掲載内容(抜粋)】 ■2021.1.8:お困りごとは専門家の活用がオススメ ■2021.1.13:「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します ■2021.2.5:半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか! ■2021.2.18:そもそもEMCって何?~EMCの基本的定義と歴史~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】テクノシェルパブログ 2019年4月~2020年3月 製品画像

    【資料】テクノシェルパブログ 2019年4月~2020年3月

    コンデンサの原理と構造やスミスチャートとは?など、写真や図を用いてまと…

    ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2019.4.10 SSPA(Solid State Power Amplifier)の設計は機能ごとに分けて考えよう ■2019.4.11 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ■2019.4.17 コンデンサの原理と構造(その2) ■2019.5.17 技術者不足は本当に打つ手なしなのか? ~多能的技術者の育成のススメ~ ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析) 製品画像

    WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析)

    製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう! …

    【解析事例】 ■熱流体解析を用いた放熱対策 ■騒音対策設計 ■高精度な温度測定(半導体パッケージの熱抵抗測定技術) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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  • 【資料】WTIブログ 2020年11月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2020年11月

    BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載!

    020.11.2~2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ~計測器制御のキホン~」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは?」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2020年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2020年12月

    よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

    11 組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します~信号待ちの工夫~ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える?」~半導体パッケージ選択編~ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい?...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2018年4月~2019年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2018年4月~2019年3月

    半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載!

    者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3~2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年6月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年6月

    EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについ…

    【その他の掲載内容】 ■2021.6.23 電子機器と部屋の換気方針は同じ ~風の流れ先を考えてファンを配置する~ ■2021.6.24 電波の型式とは? ■2021.6.29 半導体パッケージの組立工程紹介「ダイボンド」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年12月

    「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの?~故障解析手法 …

    まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 W...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月

    WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを…

    8.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.4.4~2017.4.25...

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