• TOKYO PACK 2024 出展します! 製品画像

    TOKYO PACK 2024 出展します!

    PRパッケージのことならお任せください

    クリアケースやブリスター成形など透明硬質樹脂をつかったパッケージのほかにも 袋やシュリンク、紙器パッケージなど包装資材のことでなにかございましたら お気軽にお問い合わせください。 今回の展示会では ・2025 カレンダー ・再生樹脂ケース サンプル ・スマホスタンド(予定) のほかに 片手で簡単に開け閉めできる「ぱっくんケース」 モノマテリアルのパウチ袋 バイオシュリンクフィルムを使ったシュリン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェーピーインク 大阪本社・東京営業所 

  • 熱設備の脱炭素・低炭素化技術のご紹介【水素ガスバーナー2024】 製品画像

    熱設備の脱炭素・低炭素化技術のご紹介【水素ガスバーナー2024】

    PR【開発の前線をご紹介!】二酸化炭素を排出しない水素燃焼!SHOEIでは…

    【新開発!水素ガスバーナーラインナップ】 ◇高温炉用水素ガスバーナー(EIS-H2) 燃焼範囲が大きく安定した燃焼が得られる 熱処理炉、溶解炉、加熱炉、脱臭装置など ◇パッケージバーナー(BJ-H2) ◇ファン付きパッケージバーナー(SP-H2) 高い炉圧条件でも安定した火炎が得られ、操作性・メンテナンス性が良いパッケージ型 乾燥炉などの低温分野から、熱処理炉など各種工業炉、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社正英製作所 本社、東京支店、名古屋営業所、大阪支店、広島支店、九州支店

  • ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査 製品画像

    ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査

    人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ!完全なトレーサビリテ…

    当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術...

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

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