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  • 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 製品画像

    自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

    PR直感的に操作可能なインタフェース！自律移動ロボットシステムの開発コスト…

    『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

    • IPROS4488769667967728534.png

    メーカー・取り扱い企業： パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 1200V MOSFETパワー モジュール 製品画像

    1200V MOSFETパワー モジュール

    市場で特に幅広い産業用シリコンカーバイドのラインアップを提供！

    同時にRDSon性能を125℃で約12％向上しました。なお、デバイスの 基本コンセプトは変わらず、セルレイアウトやサイズにも変更はありません。 【特長】 ■Easy 1B、2B、3Bパッケージ ■1200V CoolSiC MOSFETM1H(強化型第1世代) ■最大ゲートソース間電圧+23V～-10Vに拡大 ■6パック、3レベルまたはハーフブリッジ構成 ■PressFITピ...

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

  • 1700V IGBTパワー モジュール 製品画像

    1700V IGBTパワー モジュール

    インバータ設計の簡素化とコスト低減！225A/750A/900Aの3種…

    ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■225A、750A、900A ■ハーフブリッジ構成 ■TRENCHSTOP IGBT7 ■改良型EconoDUAL 3パッケージ ■過負荷時最大温度175°C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

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