半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

MANNER社製『テレメータ』

PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

-　回転体のトルク、測温、振動等の計測に -　標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 -　誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 -　タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 -　1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 -　高応答周波数、高サンプリングレート -　短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 -　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

切削加工機　MODELA Pro II MDX-540S-AP

導入したその日からコスト削減・効率化をサポートします

MODELA Pro II MDX-540S-AP』は、製造現場に求められる高精度、 操作性、適応性を備え、治具製造・小量生産・追加工の内製化を容易にする 3D切削RPマシンのオールインワンパッケージモデルです。 求められるパフォーマンスをこの1台に集約しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最高レベルの高精度切削RPマシン 　・大型マシニング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マクロス

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ■ソーデバイス（LiTaO3＆LiNbO3）：15μm、20μm、30μm ■ソーデバイス（石英）：25μm、30μm、35μ...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

【応用例】 ■PCB/LEDパッケージ（FR4およびBTレジン）：10μm、13μm、17μm ■BGA（FR4およびエポキシーモールド）：30μm、50μm ■マルチレヤーキヤパシター（グリーンセラミック）：30μm、50μm...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社