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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ハイグレードカラーLEDプリンタ『MICROLINEVINCI』
「できなかった」を「できる」にします!プラス1色で無限のイメージ
お悩みが解決できる! ・CMYKの4色+特色ホワイトまたは特色クリアーでの5色印刷 ・透明フィルム・厚紙・特殊用紙の出力がしたい ・複合機・プリンターの複数管理を効率化したい ・カンプやパッケージ試作品を内製化したい ・ランニングコストを抑えたい ・質の良いオリジナル封筒を作成したい 【特長】 ■カンプの表現力・説得力を各段にアップ ■サンプル作成などの作業工数を削減 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タナック 大阪本社
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早く・安く・美しく宛名をダイレクト印刷!作業時間短縮・外注コストゼロへ
り効率的にハガキや 封筒などのオンデマンド宛名印字業務をお助けすることが出来ます。 インクヘッド高さをモーター駆動に変更することでヘッド高さの調整が簡単になりました。 製造業向けにパッケージへのロット印字や、小冊子へのバーコード・ ワンポイントの印刷にも活躍。 インクカートリッジも従来の速乾顔料タイプに加えて、溶剤アルコールインクも使用可能になり印字媒体への対応がより広がり...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タナック 大阪本社
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屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
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