『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

オフセット印刷用ブランケット『バルカンパックUV』

インキの転移性が良く、紙剥け対策にもおすすめ！UVインキ対応でフィルム…

長を持ちますが、UV印刷のために特別設計された製品です。 強い反発力により、ザラ紙・エンボス紙・フィルム・金属等あらゆる原反に対して優れたインキ転移性能を発揮します。 【特長】 ■パッケージ・金属印刷に適した強い反発力が生み出す 　高いレベルのインキ着肉 ■ハイレベルな網点の再現性 ■ヘタリが少ない長寿命設計 ■紙剥け対策におすすめ ■エッジピック・紙粉残り対策におすすめ...

メーカー・取り扱い企業： ガデリウス・インダストリー株式会社

フレキソ印刷用スリーブ「AXCYL スリーブ」

特殊な繊維素材とハニカム構造で抜群の安定性を確保。印刷中の震動を吸収し…

フレキソ印刷は従来、紙や段ボールの印刷に利用されてきましたが、近年プラスチックフィルムのパッケージ印刷・加工にも用途を広げています。最近では、印刷技術の向上により高精度の印刷が可能になり、また環境にやさしい水性インキが最適な為、今後もそのシェアを伸ばしていくと予想されます。 「AXCYL ...

メーカー・取り扱い企業： ガデリウス・インダストリー株式会社