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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開発コスト…
『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...
メーカー・取り扱い企業: パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 R&D・ディスクリート・化合物・MEMS・パッケージ・実装工程・マスク・小型FPD 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード(ワイドエロー...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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半導体、プリント基板、表面処理に!高い密着力を実現する室温スパッタ装置
0mm×920mm)の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成(過マンガン酸・無電解めっきからの置換)などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ○膜種例:Ti、Cu、Al、ITO、IZO、SiN、SiO3、Al2O3、Ni、etc. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
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