MANNER社製『テレメータ』

PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

-　回転体のトルク、測温、振動等の計測に -　標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 -　誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 -　タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 -　1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 -　高応答周波数、高サンプリングレート -　短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 -　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

ロータリー式超音波シールユニット　Soniseal 40UL

PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…

DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ICパッケージ開封装置

物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能！高選択…

当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ…

の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■バキュームエッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【金属エッチング事例】リッド（蓋）

メッキ仕様にも対応！ブリッジレスエッチングで生産することが多いです

セラミックパッケージの封止に用いられるリッド（蓋）をご紹介します。 熱膨張の小さいコバール材を用い、ブリッジ（ツナギ）痕の出ないブリッジ レスエッチングで生産することが多い製品。 メッキ仕様にも対応し...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社