プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

超低背フェライトコアパワーインダクタ『LPS4010シリーズ』

電源ボードの小型低背化を実現！新しいフェライトパワーインダクタをご紹介…

当社で取り扱っている超低背フェライトコアパワーインダクタ 『LPS4010シリーズ』についてご紹介いたします。 1.0mmという高さは、電源コントローラICで標準的な面実装パッケージSOP よりも低く、このインダクタの採用により、電源ボードの小型低背化を実現。 サンプルについては、当社までお問い合わせください。 【特長】 ■小型低背 ■外形寸法：3.9×3...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

超小型！メタル型 パワーインダクタ「WE-MAPI」

ドイツ「ウルト・エレクトロニクス」社の受動部品は、高精度・高効率・高信…

＞ ◆超小型（1.6mmx1.6mmx1mm～） ◆広い温度範囲（–40 °C ～ 125 °C） ◆低EMI ◆優れた機械強度 ・半田や溶接を使用していません。 ・パッケージ表面はコーティングを施しています。 特性は、「REDEXPERT」でご確認頂けます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マクニカ　アルティマ カンパニー

車載向け高温対応デュアルインダクタ　CDEP1010B

AEC-Q200 準拠。車載/高温対応インダクタ。

2種のコイルを１パッケージ(2in1構造) にしたコイルで、昇降圧コンバータ(SEPIC、ZETA) に使用可能。...

メーカー・取り扱い企業： スミダコーポレーション株式会社 営業技術部