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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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産業用コネクタ『EPIC SIGNAL M23 インサート』
M23丸型コネクタ用でどのハウジングにも適合!コンタクト数を豊富にご用…
IC SIGNAL M23インサート』は、半田づけコンタクトが実装され組立済の 物や、圧着ピン半田づけコンタクトなどのコンタクトピンを個別に実装できる ようなコンタクト未実装の物など、様々なパッケージユニットがあります。 コンタクト数は6、7、8+1、9、12、16、17と複数ご用意。VDE試験済みです。 また、これらのインサートは、オス型とメス型の両方のコンタクトに 適してお...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
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ワンタッチコネクター『221シリーズ Green Range』
リサイクル材料およびバイオマス原料を利用することで化石資源の消費を削減…
。また、バイオマス原料を使用することで、ポリカーボネートの製造過程で最大87%のCO2削減が可能です。 【特長】 ■環境配慮品 ■WFR シリーズ(従来品)と同じ品質と認証を取得 ■パッケージの30%に草繊維、70%に再生紙を使用 ■ハウジングにISCC PLUS認証のポリカーボネートを使用 ■電気設備をよりサステナブルに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: ワゴジャパン株式会社
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