『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

次亜塩素酸系[ウイルス・細菌]除菌剤 コレスゴ！

水道水に溶かすだけ。 次亜塩素酸水が簡単に作れます！ お出かけ時の…

に溶かすだけで簡単に生成できる、次亜塩素酸（HCｌO）系〔ウイルス・細菌〕除菌・消臭剤です。 その除菌・消臭効果は非常に強力でありながら、環境に優しく、人体やペットにも安全です。 コレスゴ１パッケージに３０包入り。（遊離有効塩素濃度５０ｐｐｍ程度の除菌・消臭剤が、３０リットル（ℓ）生成できます。） 何と、５００ｍｌスプレーボトル６０本分：コスパ抜群。 抗菌スペクトル（適応菌種）は...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社