半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

ヒートシール紙

"紙だけで"パッケージができる軟包材フィルム代替紙！強度があり様々な包…

当社で取り扱う、軟包材フィルム代替紙『ヒートシール紙』をご紹介します。 薄くてしなやか、強度があり様々な包装機に対応可能な中味が見える ラミ無し包装紙。ラミネート工程が不要で、大幅な生産工程短縮が可能。 食品、化粧品、医薬品、日用雑貨等の二次包装用に適した製品です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ラミ無し「紙」基材 ■中味が見える紙包材 ■ラミ...

メーカー・取り扱い企業： 日本製紙パピリア株式会社