半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【MENOU】　目視検査を自動化　AI外観検査・画像処理ソフト

《生産技術・検査ライン・品質管理》 ノーコードAIで外観検査の自動…

il/141264?hub=116 【AI外観検査の事例】 金 属 品：切削部品・ネジ・ナットのキズ、カケ、汚れ、サビ具合 塗 装 品：ムラ、気泡、キズ、擦れ、汚れ 食　 品：パッケージかみこみ、液漏れ、個数カウント 鋳 造 品：鋳物部品のバリ、ヒビ、鋳肌、カケ、キズ ガラス品：レンズの異物、線キズ、カケ　　　　　　　　など 導入事例はこちら https://men...

メーカー・取り扱い企業： 因幡電機産業株式会社 産機カンパニー

【MENOU】AI検証　撮像キット　カメラ・照明取付治具　

撮影環境を手軽に構築することができる《Ashura　アシュラ》撮像シス…

ラ・照明の設置位置は因幡電機がサポート 【AI外観検査の事例】 金 属 品：切削部品・ネジ・ナットのキズ、カケ、汚れ、サビ具合 塗 装 品：ムラ、気泡、キズ、擦れ、汚れ 食　 品：パッケージかみこみ、液漏れ、個数カウント 鋳 造 品：鋳物部品のバリ、ヒビ、鋳肌、カケ、キズ ガラス品：レンズの異物、線キズ、カケ　　　　　　　　など AI外観検査・画像処理ソフト　《MENOU...

メーカー・取り扱い企業： 因幡電機産業株式会社 産機カンパニー