半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』

PR屋外設置が可能！パッケージ型コンプレッサー防音BOX

『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽技研工業株式会社

医療機器向け電子部品～高精度・高信頼性温度サーミスタ～

医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…

m×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。 電気的特性等については、営業担当にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

温度センサ　ACA30, ACA35　エアコン空気温用

小型で熱応答が速い。使用温度範囲は-30℃〜+100℃ 。 エアコ…

温度センサACA35、ACA30ははパッケージエアコン、ルームエアコンの空気温用に使用します。 耐湿性に優れており、小型で熱応答が速いのが特長です。 使用温度範囲は-30℃〜+100℃です。 B定数は、B25/50＝3950K±2％・...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部