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12件 - メーカー・取り扱い企業
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PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…
シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...
メーカー・取り扱い企業: サンアロー株式会社
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PR空圧によりブレーキを解放し、空圧を切った時にコイルバネでブレーキする逆…
小型・軽量で取り付けが簡単です。 【特徴】 ○空圧源が切れたときの非常停止用として好適です。 ○ブレーキを解放している時間よりブレーキしている時間の長い保持用あるいはパーキング用として好適です。 ○使用空気量が少ないため応答性が良く、コイルバネで動作するため確実かつ迅速にブレーキします。 ○パッドがピストンに固定されているため、ブレーキ解放時にパッドとディスクとの接触がありません。 ...
メーカー・取り扱い企業: 友信株式会社
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各元素の分布を2次元的に見ることが可能!多層状の試料の分析の際にも有効…
Cuパッドの接合界面におけるEDSによる分析事例をご紹介いたします。 金属間化合物の定性分析(点分析)と半定量分析では、各特性X線の強度 (カウント数)を調べることで含有元素の濃度を算出。金属間化合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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フリップチップ実装受託サービス
【フリップチップ実装とは?】 フリップチップ実装とは、ベア・チップ表面上の電極パッドにバンプ(Au、半田、Cu等)と呼ばれる金属突起を形成し、チップをフリップ(裏返す)することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の1つです。 従来のチップ表面パッド部をワイヤ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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奥方向と表面から化合物の状態を観察!加⼯、前処理、観察⼿法や組み合わせ…
とがあります。 はんだの接合部を断面から2次元で観察することがあるかと思いますが、 3次元的に化合物がどのように成長しているか疑問に思われたことは ありませんか。 当資料では、Cuパッドとはんだの接合部の観察例をご紹介。 「断面観察」と「平面観察」を掲載しております。 【掲載内容】 ■断面観察 ・エッチング処理前 ・エッチング処理後 ■平面観察 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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各種機能部品の摩擦摩耗試験から、摺動面の表面性状の分析など幅広くサービ…
摩擦摩耗、密着性評価 ■カスタマイズ試験 □リングオンシリンダー試験:ピストン/シリンダーなどを想定 □クラッチプレート試験:クラッチ/プレートなどを想定 □ブレーキプレート試験:ブレーキパッド/ディスクローターなどを想定 □アブレシブ摩耗試験:摺動面への異物混入を想定した試験...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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硬さ試験機を用いて試料の材質・構造に合わせた硬度測定を行います。
域・低荷重の測定にもご対応】 マイクロビッカース硬さ試験機は試験力を0.4903mNから19610mNまで任意で選択することが可能なため、コーティングやメッキのような薄い膜や、ICのボンディングパッドや金属組織の結晶粒のような小さな面の測定が可能です。 【切断・研磨などの試料調整も実施】 硬度測定を正確に行うには、試料調整により試料を成形し、測定面を平滑にする必要があります。試料調整に...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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SiC基板側からドーパント濃度プロファイルを取得可能
SiCパワーMOS FET(図1)において、ゲートパッド部下のSiC中にてドーパント元素であるAlの濃度分布を素子表面側から及び裏面側からSIMSで評価しました(図2)。 分析を進める方向に関係なく深さ約0.5μm以降の分布もよく一致することから、A...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…
料をご一読ください。 また弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 こちらもお気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳細が必要であればお気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【DL可】FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製
FIBで微小対象物(例えばICコンタクト部)の任意箇所、ここという場所…
一読ください。 また、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。 その他、FIBの関連技術として 『FIBによるめっき層内の異常個所発見方法』 の事例がありま...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【資料DL可:FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画
FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…
ています。 尚、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおりです。 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を適切に短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳細が必要であればお気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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<資料DL可>【FIB-SEM】めっき層内の異常個所発見方法
FIB-SEM装置で表面からは分かりづらいめっき層内の異常個所を観察で…
わせ下さい。 ※なお、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 ※その他資料の準備もあります。問い合わせボタンからご用命...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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試料の材質・構造に合わせた各種の硬さ(硬度)評価を実施致します。
域・低荷重の測定にもご対応】 マイクロビッカース硬さ試験機は試験力を0.4903mNから19610mNまで任意で選択することが可能なため、コーティングやメッキのような薄い膜や、ICのボンディングパッドや金属組織の結晶粒のような小さな面の測定が可能です。 【切断・研磨などの試料調整も実施】 硬度測定を正確に行うには、試料調整により試料を成形し、測定面を平滑にする必要があります。試料調整に...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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