仕分け、整列、 箱詰めシステム『パラレルリンク』

PRサイクルタイムが速く、仕分け、整列、箱詰め時間を短縮、生産性UP！ 柔…

『パラレルリンク』は、 柔らかい素材から食品、薬品などの仕分け、整列、 箱詰めシステムです。 サビに強いサニタリー仕様なので清潔で衛生的。 ステンレス製のサニタリー仕様もラインアップしています。 ウォッシャブル仕様もあり、清潔で衛生的です。 【特長】 ■ロセックならではの何千種類の先端パッド ■PCプログラムで簡単制御 ■無駄な工程が無い ■ロセックシステムインテグレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ROSECC　

搬送業務を自動化に！ロボットバンクのStarシリーズ搬送ロボット

PRロボットバンク社の自律走行搬送ロボットStarシリーズは、様々な複雑な…

▪️自律走行搬送ロボットラインナップ ・StarShip-様々な環境での運搬自動化を実現 ・StarLift150-昇降式自動搬送ロボット ・StarLift600-最大積載600kg、昇降式自動搬送ロボット ・StarMax200-大容量の荷物積載を実現する搬送ロボット ・StarLight150-パッド一つでロボットを操作可能な搬送ロボット ▪️現場で活用できるか、どの搬送ロボ...

メーカー・取り扱い企業： ロボットバンク株式会社

レジストレーザー露光

使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…

している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 ＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジスト開口端⇔ライン間：0.05 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

【対応仕様】 ■SMT ・チップサイズ：0.4×0.2mm(0402)～ ・ボールピッチ：0.3mm(WLCSP)～ ■COB ・パッドピッチ：0.07mm～ ■FCB ・パッドピッチ：0.05mm～ ■はんだボール実装 ・ボールサイズ：φ0.08mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

卓上真空貼合装置

研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空ラミネーター

・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

ンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/IVHランド：φ0.3 ■穴壁間隙：0.175 ■IVHドリル径 　・L1-2/L1-3=φ0.1 　・L1-4～L1-7=φ0.15 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！ …

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ マニュアルステージ搭載した簡易プラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板　吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

【仕様】 ■BGAパッド：φ0.22（レジスト開口φ0.24） ■レジスト：DIによるレーザー露光 ■レーザー穴径：φ0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

【仕様】 ■BGAパッド：φ0.3（レジスト開口φ0.32） ■レジスト：DIによるレーザー露光 ■レーザー穴径：φ0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル