半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術

★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!

に250℃以上の動作が可能であるが、現状の実装技術での対応が困難である。　ここでは特に高温耐熱デバイスへの適用を目的とした新しい導電接続技術を中心に紹介する。 【第3部　講演主旨】 　パワーモジュールは世の中のどんな制御機器に使用されていて、どのような機能をもっているか。一般の半導体(DRAMやカスタムLSI)とどの部分で異なるのか。製造過程で信頼性を確保するうえで、重要なファクターは何か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

車載パワーモジュールの信頼性設計技術とSiCデバイスを用いた高耐

※8月18日までに初めてお申込いただいた方は37,800円(要会員登録…

【講演主旨】 EVやHEVなどの基幹部品であるパワーモジュール(PM)の実装構造や近年の動向を説明した上で、これらモジュールの信頼性設計における今後の課題を解説する。後半は、SiCデバイスを用いた超小型PMの実現に向けて、高耐熱実装構造の熱疲労信頼性評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

≪見学付≫水系フラックス洗浄剤の特性と適用装置、運用課題・対策

≪ゼストロンジャパン(株)テクニカルセンター見学≫

浄の幅広い実績を持つゼストロンのテクニカルセンターを特別に限定公開!百聞は一見にしかず!! ★洗浄剤及び設備の特徴、工程運用の注意点、具体例を挙げながら、水系洗浄プロセスについて解説! ★パワーモジュールやフリップチップの洗浄はどうする? ○ゼストロン社の競合会社に該当する企業はご参加をご遠慮いただく場合もございます。その際は事務局より、御連絡いたします。予め、ご了承ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech