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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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★2012年5月31日までにお申込の場合、予約特価47,250円(税込…
刊行予定日:2012年5月31日、体裁:B5判/約180頁予定、価格:52,290円(税込み)▽▽▽監修:高橋久(静岡理工科大学 大学院 理工学研究科 教授)▽▽▽執筆者:高橋久(静岡理工科大学 大学院 理工学研究科 教授)、松井幹彦(東京工芸大学 工学部 電子機械学科 教授)、山本真義(島根大学 総合理工学部 電子制御システム工学科 准教授)、岩室憲幸(独立行政法人産業技術総合研究所 先進パワー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリケップス
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