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PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…
新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性(4.5W/m・K)も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 ・高難燃性:UL94規格「5VAグレード」 ・高熱伝導性:4.5W/m・K ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 ・サンプル提...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…
【Argomaxシンターペースト】 アルファArgomax シンターペーストは、 Tjmax 200℃ 以上の SiC GaN パワーモジュール デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 特長 ・接合信頼性の向上:はんだ接合の5-10 倍以上 ・低圧焼結プロセス:歩留まり向上 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
アタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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