半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

高難燃・高熱伝導樹脂シート

PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 　・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 　・高熱伝導性：4.5W/m・K 　・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 　・サンプル提...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術

★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!

に250℃以上の動作が可能であるが、現状の実装技術での対応が困難である。　ここでは特に高温耐熱デバイスへの適用を目的とした新しい導電接続技術を中心に紹介する。 【第3部　講演主旨】 　パワーモジュールは世の中のどんな制御機器に使用されていて、どのような機能をもっているか。一般の半導体(DRAMやカスタムLSI)とどの部分で異なるのか。製造過程で信頼性を確保するうえで、重要なファクターは何か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

車載パワーモジュールの信頼性設計技術とSiCデバイスを用いた高耐

※8月18日までに初めてお申込いただいた方は37,800円(要会員登録…

【講演主旨】 EVやHEVなどの基幹部品であるパワーモジュール(PM)の実装構造や近年の動向を説明した上で、これらモジュールの信頼性設計における今後の課題を解説する。後半は、SiCデバイスを用いた超小型PMの実現に向けて、高耐熱実装構造の熱疲労信頼性評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

≪見学付≫水系フラックス洗浄剤の特性と適用装置、運用課題・対策

≪ゼストロンジャパン(株)テクニカルセンター見学≫

浄の幅広い実績を持つゼストロンのテクニカルセンターを特別に限定公開!百聞は一見にしかず!! ★洗浄剤及び設備の特徴、工程運用の注意点、具体例を挙げながら、水系洗浄プロセスについて解説! ★パワーモジュールやフリップチップの洗浄はどうする? ○ゼストロン社の競合会社に該当する企業はご参加をご遠慮いただく場合もございます。その際は事務局より、御連絡いたします。予め、ご了承ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【オンライン展示会開催】動的気象環境を実現する全天候型試験ラボ

センシングデバイスの“動的気象環境”を実現する『全天候型試験ラボ』。環…

CAR ELECTRONICS Expoで展示する全天候型試験ラボでは、全天候（温湿度や雪、雨、太陽光、霧、風）に加え動的気象環境（刻々と変化する気象環境のこと）を再現でき、降雪や降雨、霧といった気象環境に温度や光を加えた複合的な気象環境や、みぞれから雪への変化、雨から霧への変化など実際の気象環境を創り出すことができます。これにより、気象環境の変化の影響を受けやすいモビリティ市場や次世代通信市場な...

メーカー・取り扱い企業： エスペック株式会社