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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…
新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性(4.5W/m・K)も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 ・高難燃性:UL94規格「5VAグレード」 ・高熱伝導性:4.5W/m・K ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 ・サンプル提...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能!
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽(1ゾーン)で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱(特許第5576577号)により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大和製作所
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社