• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 高難燃・高熱伝導樹脂シート 製品画像

    高難燃・高熱伝導樹脂シート

    PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

    新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性(4.5W/m・K)も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】  ・高難燃性:UL94規格「5VAグレード」  ・高熱伝導性:4.5W/m・K  ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」  ・サンプル提...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • EasyPACK 3Bパワーモジュール 製品画像

    EasyPACK 3Bパワーモジュール

    650V TRENCHSTOP 5 IGBT搭載!150kVAまでの3…

    『EasyPACK 3Bパワーモジュール』は、DC1000Vの太陽光発電用単相NPC1 モジュールで、優れた性能と完全な無効電力制御(PVインバータ)という 2つの利点を活かすことができます。 150kVAまでの3相3レベ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • IGBTパワーモジュール『TRENCHSTOP 5』 製品画像

    IGBTパワーモジュール『TRENCHSTOP 5』

    DC1000V太陽光発電アプリケーション向け!組み立てが容易にできる

    『TRENCHSTOP 5』は、太陽光発電に対するユーザーの要求を満たす 好適なIGBTパワーモジュールです。 DC1000Vの太陽光発電用単相NPC1モジュールで、優れた性能と完全な 無効電力制御(PVインバータ)という2つの利点を活かすことが可能。 150kVAまでの3相3レベルの...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • EasyPACK 4B 950Vパワーモジュール 製品画像

    EasyPACK 4B 950Vパワーモジュール

    システムコストを削減!ケーブル配線が少ない新しいEasy4Bパッケージ

    『EasyPACK 4B 950Vパワーモジュール』はTRENCHSTOP IGBT7および 1200V CoolSiC ショットキーダイオードを搭載した製品です。 内部のANPCトポロジーは、DC1500Vのソーラーストリング イ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • EconoDUAL3Waveパワーモジュール 製品画像

    EconoDUAL3Waveパワーモジュール

    冷却性能の向上により最大6倍の長寿命化!放熱グリスが不要なためインバー…

    『EconoDUAL3Waveパワーモジュール』は、裏面にリボンボンディングを 追加し、直接水冷による高度な冷却コンセプトを採用した製品です。 リボンボンド ソリューションは、トラック、バス、ドライブ、 風力発電などのアプリケー...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • UPS向け 650V EasyPACK 2B パワー モジュール 製品画像

    UPS向け 650V EasyPACK 2B パワー モジュール

    定格電力を30kWから40kWまで拡張!インバータ設計において高い自由…

    『EasyPACK 2B パワー モジュール』は、UPSアプリケーションのより高い 電力要件に対応するよう設計された製品です。 今回、ポートフォリオによって、UPSシステム全体での定格電力を30kWから 40kWまで拡張。 3レベルおよびブースター ソリューションのラインアップにより、 インバータ設計において高い自由度を提供します。 【特長】 ■Easy 2Bパッケージ ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • パワーモジュール用パッケージの市場調査報告書 製品画像

    パワーモジュール用パッケージの市場調査報告書

    パワーモジュールのパッケージング市場は、2033年までに年平均成長率9…

    パワーエレクトロニクスモジュールまたはパワーモジュールは、複数のパワーコンポーネント(通常はパワー半導体デバイス)を格納するための物理的な容器として機能します。市場の成長は、エネルギーの浪費の削減、効率的な分散型冷却方式の使用、設置面積の縮小、お...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 7シリーズFPGA MGT評価用パワーモジュール BPE-37 製品画像

    7シリーズFPGA MGT評価用パワーモジュール BPE-37

    XILINX社のFPGAVirtex-6,7 シリーズ(MGT)対応!

    「BPE-37」は、XILINX社のFPGAVirtex-6,7 シリーズ(MGT)用に開発したBSVシリーズ搭載型評価用パワーモジュールです。本パワーモジュールを使用する事で、FPGAの電源の評価が可能です。特徴としては、シリアル通信による安易な出力電圧可変、電圧・電流モニタ、シーケンス制御(立ち上がり・立下り)が可能です。ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベルニクス

  • マルチチップモジュール『MERUS MA5332MS』 製品画像

    マルチチップモジュール『MERUS MA5332MS』

    高い電力密度化!2chアナログ入力D級オーディオアンプマルチチップモジ…

    『MERUS MA5332MS』は、ヒートシンクなしでモノリシックな代替品以上の 出力を提供し、実装面積を50%削減したマルチチップモジュールです。 当製品ソリューションは、デュアルチャネルPWMコントローラー、 高電圧ゲートドライバー、および低RDS(ON)MOSFETを4つ集積。 また、様々な環境条件下で信頼性の高い動作を実現するために、クラスDの 保護機能を標準搭載していま...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • ME-SiCパワーモジュール  製品画像

    ME-SiCパワーモジュール

    SiCの特性により完成されたSiCパワーモジュール

    製品:MITSUBISHI ELECTRIC-SiCパワーモジュール-家電用600V/15A・25A超小型フルSIC DIPIPMの基本情報は以下のようになる: ・SiC-MOSFET搭載によりオン抵抗の低減化を実現し、従来品に比べ電力損失を約70%低減する...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • 高信頼性Hold-upモジュール活用事例紹介 製品画像

    高信頼性Hold-upモジュール活用事例紹介

    GAIA社のホールドアップモジュールを使用することで,コンデンサ容量を…

    50Wと300Wまでの2種類のホールドアップモジュールがあります。 当該ホールドアップモジュールは,ホールドアップコンデンサを高電圧値で充電することによって必要とされる容量を削減する代替ソリューションを提供します。GAIA社は周辺素子も含めたスケマチックを無償でご提供できます。...HUGDシリーズには次の3つの主な操作モードがあります 充電動作モード:入力電圧がランプアップして充電スレッショ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本パナトロニック株式会社

  • パワーモジュール向けアジレント・カーブトレーサー先着5社対象! 製品画像

    パワーモジュール向けアジレント・カーブトレーサー先着5社対象!

    最大電流1500Aを150μ秒で連続パルス通電が可能。アジレントB15…

    【Agilentパワーデバイス向けカーブトレーサB1505A導入キャンペーン】を実施中!キャンペーン期間中にB1505Aを使用する実験・測定サービスをご利用の場合、先着5社に限り、測定料が【無料】です。お早めにホームページからお問合せください。 ○http://www.sankei-engineering.com/○...Agilentパワーデバイス向けカーブトレーサB1505Aの限定キャンペー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンケイエンジニアリング 本社

  • 【量産開始】送信用パワーアンプモジュール『NJG1330』 製品画像

    【量産開始】送信用パワーアンプモジュール『NJG1330』

    MIPI RFFE Ver2.0 に適合!電源電圧制御機能を活用するこ…

    新日本無線株式会社は、スマートフォンやWiFiルータなど通信機器用送信用 パワーアンプ・マルチチップモジュールの開発をしており、今回、第4世代の 移動通信規格であるLTE-Advancedで利用されるUltra High Band対応の 『NJG1330』の量産を開始しました。 当製品は、送信用パワーアンプモジュールの送信電力に応じた、電源電圧 および消費電流に設定することができ、機...

    メーカー・取り扱い企業: 日清紡マイクロデバイス株式会社 営業統括部 デジタルマーケティング課

  • 同期降圧レギュレータ電源モジュール『MIC33M356』 製品画像

    同期降圧レギュレータ電源モジュール『MIC33M356』

    インダクタ内蔵!超高速な過渡応答性を維持しつつ、軽負荷時に非常に高い効…

    『MIC33M356』は、高効率、低電圧入力、3A連続電流同期降圧、 インダクタ内蔵のパワーモジュールです。 HyperLightLoadモードを備えたCOT制御アーキテクチャは、 超高速な過渡応答性を維持しつつ、軽負荷時に非常に高い効率を提供します。 【特長】 ■入力電圧範囲...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • ME-パワーMOSFETモジュール  製品画像

    ME-パワーMOSFETモジュール

    プレーナ型に比べて格段に低オン抵抗化を進めたパワーMOSFETモジュー…

    製品:MITSUBISHI ELECTRIC-パワーMOSFETモジュール FM200TU-07Aは、高速スイッチングと電圧駆動及び低損失が要求されるパワーデバイスにおいて、MOSFETでは、低電流、低耐圧の領域にて実績があり、サブミクロン技術によるトレンチゲート構造を用いることで、プレーナ型に比べて格段に低オン抵抗化を進めることができた。 ...製品:MITSUBISHI ELEC...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • 【半導体】Cambridge GaN Device 会社案内 製品画像

    【半導体】Cambridge GaN Device 会社案内

    パワーモジュールでの提供(設計しやすい)温度特性に優れ、高信頼性を実現…

    【特長】 ■創業者は、GaNの研究者(Infineon/NXP等のアドバイサー) ■ファブレス・全行程台湾(一部、高機能品はテストのみ米国) ■パワーモジュールでの提供(設計しやすい)温度特性に優れ、高信頼性を実現 ■応用製品は、家電(ドライヤー・掃除機・エアコン等)・ソラーセル・充電器等、幅広く対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけま...

    メーカー・取り扱い企業: SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

  • 自動テストシステム『PXI プログラマブル負荷抵抗 モジュール』 製品画像

    自動テストシステム『PXI プログラマブル負荷抵抗 モジュール』

    分解能最小1Ω!最大15Wまでの定格が要求される用途向けモジュール

    『PXI プログラマブル負荷抵抗 モジュール』は、ピカリング社製で、 1つのPXIスロットで最大15Wまでの定格が要求される用途向けの ソリューションです。 2つのチャンネルを組み合わせて利用する事で、 ハイパワー対応のポテンショメータとして利用できます。 モジュールを接続するためのケーブルも提供しております。 ピカリング社の製品は3年保証です。 【特長】 ■決められた抵...

    メーカー・取り扱い企業: アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部

  • パワーオプティマイザ住宅用 製品画像

    パワーオプティマイザ住宅用

    最大25%の出力増!モジュールレベルでの太陽電池出力を最適化します

    『パワーオプティマイザ住宅用』は、ソーラーエッジパワーコンディショナと 連携する特別設計の製品です。 設置スペースを活かすフレキシブルなシステム設計で、ボルト一本で 迅速な設置が可能。 また、製造公差から部分影までモジュールのさまざまなミスマッチロスを 解決します。 【特長】 ■最大25%の出力増 ■優れた効率(99.5%) ■パワーコンディショナと連携する特別設計 ...

    メーカー・取り扱い企業: ソーラーエッジテクノロジージャパン株式会社 日本オフィス

  • セキュリティ機能対応 RFIDリーダライタ「NEX5000s」 製品画像

    セキュリティ機能対応 RFIDリーダライタ「NEX5000s」

    5モードマルチプロトコル セキュリティ機能対応 小型RFIDリーダライ…

    ・小型のRFIDリーダライタモジュール(28☓65mm)で実装性向上 ・ミドルクラスのRFパワーで余裕の通信距離を確保 ・用途に応じて6種類の豊富なサイズから分離型アンテナを選択可能  また、ユーザ要件でのカスタムアンテナのご提供が可能 ・ISO15693、FeliCa、ISO14443TYPE-A/TYPE-BのほかISO18000-3mode3の5種類のマルチプロトコル対応 ・SAM...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

  • SiCモジュール『ED3Sシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

    「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

    『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

  • スマートコネクタ『DS11/DT31シリーズ』 製品画像

    スマートコネクタ『DS11/DT31シリーズ』

    無線LAN内蔵、クラウド接続機能を有したシリーズ!低スタンバイエネルギ…

    『DS11/DT31シリーズ』は、機器に組み込み、或いは接続することで、 機器を無線LAN通信機能を持ったIoTデバイスとしてご使用いただくことが 可能なスマートコネクタです。 「DS11」のパワーエントリーモジュールは機器に組込可能。 また、C14電源インレットを備えた「DT31」は任意のデバイスに 接続することができます。 【特長】 ■DS11 パワーエントリーモジュ...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 自動車向け『サーモモジュール』『磁性流体』ほか 製品画像

    自動車向け『サーモモジュール』『磁性流体』ほか

    EV・PHVや自動運転システムなど「自動車のこれから」を支える技術を提…

    当社では、EVやPHV、自動運転システムなどアプリケーションの 大きな変化が見込まれる自動車市場向けにコア技術である 冷熱素子サーモモジュールや磁性流体などの製品を提供しています。 【当社の自動車向け技術】 ◎サーモモジュール  電子冷熱素子(ペルチェ素子)は小型・静音で局所冷却に活躍。  EV・HVの温度制御や運転サポート等への適用が見込まれます。 ◎磁性流体  外部磁場によ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス

  • ダイオードモジュール DCA200/240DB・DCA240EB 製品画像

    ダイオードモジュール DCA200/240DB・DCA240EB

    放熱(長期信頼性向上)・軽量化を目的に内部構造を刷新

    【特徴】 低積層構造による高放熱化(低熱抵抗化)と、チップの両面はんだ接合との相乗効果で長期信頼性を向上。さらに内部設計と材料の最適化による軽量化を実現。 ●DCA200/240DB 高放熱(高信頼性)モデル 新設計の低積層構造により放熱性を改善。チップに対する熱応力を大幅に低減したことで約2倍のパワーサイクル耐量を実現(SanRex社従来品比)。装置の信頼性に寄与。 ●DCA200DB2...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • アンテナ付き GPSモジュール 「NGU-700」 製品画像

    アンテナ付き GPSモジュール 「NGU-700」

    【カタログ無料進呈中!】u-blox社製 EVA-7M 搭載 GPSモ…

    アンテナ付き GPSモジュール 「NGU-700」は、10 ピンFPCコネクタを採用しております。 高性能 & 高感度 u-blox 製モジュール「EVA-7M」を塔載。 GPS の補完と補強を行う QZSS 対応。 日本・東アジアでの使用に最適です。 【特徴】 ○超小型 14mm×14mm アンテナ一体型 ○トップクラスの高感度 -160dBm ○QZSS(準天頂衛星)対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本アルプス電子株式会社

  • パワーデバイス試作・評価サービス 製品画像

    パワーデバイス試作・評価サービス

    パワーデバイスの試作から評価試験まで一貫して対応します!

    当社では、パワーデバイスの試作から評価試験まで一貫して対応出来る 体制を構築しております。 またお客様の様々なご要望にお応えすべく、各工程において カスタム対応が可能です。 試作だけ、または評価だけなど一部でも対応をいたしますので、 まずはお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■パワーデバイス試作(パッケージ/モジュール) ■パワーサイクル試験受託サービス...

    メーカー・取り扱い企業: シーマ電子株式会社

  • サーキットブレーカシステム『CAPAROC』 製品画像

    サーキットブレーカシステム『CAPAROC』

    拡張性のあるモジュールシステム!幅広い組合せが可能です

    の拡張も柔軟に対応可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■簡単な操作性 ■モジュール間は配線不要 ■拡張可能 ■負極(マイナス)分配モジュール ■パワーモジュールによる一括管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社

  • EconoDUAL3モジュール『FF300R12ME7_B11』 製品画像

    EconoDUAL3モジュール『FF300R12ME7_B11』

    高い電力密度と性能によりシステムコスト削減!より低い電流定格を備えたラ…

    『FF300R12ME7_B11』は、TRENCHSTOP IGBT7チップを搭載し、 300~900Aの電流定格を実現したEconoDUAL 3モジュールです。 TRENCHSTOP IGBT7技術との組み合わせにより、損失の大幅な低減、 高レベルの制御性とソフトなスイッチング、高い短絡耐量を実現。 過負荷時の最大動作温度175℃にあわせて、高い効率と電力密度を実現し、 システ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • FF300R08W2P2_B11A 製品画像

    FF300R08W2P2_B11A

    パワーモジュールは信号端子にPressFITピンを採用!ハーフブリッジ…

    『FF300R08W2P2_B11A』は、超小型で柔軟性の高い、ハイブリッド車や 電気自動車のインバーターアプリケーション向け製品です。 EDT2 IGBT世代を使用しており、750Vのブロッキング電圧と300AのIcNを実現。 チップセットはベンチマーク電流密度と短絡耐性を兼ね備え、厳しい 環境条件下でも信頼性の高いインバータ動作を行います。 【特長】 ■ブロッキング電圧...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • ME-HVIGBTモジュールXシリーズ 製品画像

    ME-HVIGBTモジュールXシリーズ

    市場要求に応えるように、ラインアップされたHVIGBTモジュール

    製品:MITSUBISHI ELECTRIC-HVIGBTモジュールXシリーズについては、高耐圧・大電流を必要とする鉄道車両や大型産業機械などのパワーエレクトロニクス機器向けシステムの高効率化・小型軽量化、駆動回路の小型化などの市場要求に応えるため、HVIGBTモジュールをラインアップし、主力製品であるHシリーズ/Rシリーズに加え7世代チップを搭載したXシリーズを新たにラインアップしており、Xシリ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • 高スループット型インテリジェントWLANモジュールMYK2001 製品画像

    高スループット型インテリジェントWLANモジュールMYK2001

    2.4GHz帯の無線LANステーション機能を提供。M2M(特に大量なデ…

    近年産業機器通信分野において、無線化つまりワイヤレスM2Mのニーズは、 非常に強くなって来ています。 しかし産業機器は、能力の小さいCPUと組み込みソフトを搭載する場合が 多いため、通常のTCP/IPなどの通信機能以外に、更に無線LAN機能を 実現することが困難です。 そこで、弊社はインテリジェントWLANモジュールMYK2001の量産を開始し、 2.4GHz帯の無線LANステーション...

    メーカー・取り扱い企業: MYK株式会社

  • プロファイル内蔵型 Bluetoothモジュール MYK4001 製品画像

    プロファイル内蔵型 Bluetoothモジュール MYK4001

    小型でCPU、Audio処理回路内蔵。大容量Flash memory内…

    Bluetoothモジュールの形状は、SiP module, 小型組込み基板等、 機能は、BT2.1 + EDR です。 小型ですので、無線Audioやセンサーネットワーク、 スマートフォン連動型アプリケーションに最適です。 その他詳細は、お気軽にお問い合わせください。...【仕様】 ○無線インターフェース →V2.1+EDR ○アンテナ →外部 ○無線送信パワー →Class...

    メーカー・取り扱い企業: MYK株式会社

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