パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　 ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』

使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に…

『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス（パワーデバイス向け等）、ガラス製品、メタルエッチング製品など 多様な製品で高品質な検査精度が好評です。 ユーザー様が個別にお持ちの複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ※【ベンチマークテスト受付...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

ワイヤボンディング外観自動検査装置

ワイヤボンディングの全検査項目を自動検査

英光産業社が取扱う パワーモジュール用ワイヤボンディング外観自動検査装置のご紹介です...

メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社