- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
44件 - カタログ
332件
-
-
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
-
-
PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
-
-
組み込み用 高出力LDドライバ『LD-FP05xxx-OP.』
高速温度制御!独自の高速アルゴリズムによりLD温度は3秒ほどで目標値に…
『LD-FP05xxxxシリーズ』は、機器組み込み用の高出力LDドライバ(CW)です。 Anritsu社の500mWクラスLDを始め、各社の高出力LDを最大2000mAで駆動。 ±0.05dB以下の高安定出力と±20pm以下の高安定波長の出力が得られます。 また、外部からの0~1.5V電圧でもコントロールすることが可能で、 さらにPD電流とLD電流のモニタ電圧を出力しているので、運...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社レムフクラフト
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社