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PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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省エネ・環境の要求に効果を発揮!低ノイズを特長とするシリーズをラインア…
『パワーモジュール』は、電子部品・電子機器卸事業を行う、共和電子 株式会社の取り扱う半導体製品です。 スイッチングロスの低減を追求した高速タイプに加えて、低ノイズを特長と するソフトリカバリーシリーズの「高速ダイオード」をはじめ、 「整流用ダイオード」や「サイリスタ」などをラインアップしています。 三相整流用ではモジュールの高さの異なるシリーズにより、 他のモジュールとの接続を...
メーカー・取り扱い企業: 共和電子株式会社
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など