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【止水・防水・防滴をロボットが実現】シーリングロボットシステム
PR産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状…
自動車部品、住宅設備、配電盤等種々様々な隙間を発泡ウレタンによって埋め、止水・防水・防滴の役割をする技術をドイツから輸入。 産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状にも塗布可能です。更にドイツから輸入した技術を紹介します。 その技術とは発泡ウレタンの硬さ、柔らかさの質感、塗布幅、塗布高さ、塗布量を対象に合わせるレシピです。 実績としてダイムラー、BMW、フォ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ROSECC
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FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…
FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)装置のエッチング加工でマスクレスで任意形状作成できます。 この事例ではでは以下サイズで50nmステップ毎のピラー作製を紹介しています。 ・円形:φ5μm ・ピラーの高さ:700nm/650nm/600nm ・ピラーの径:φ500 nm ぜひPDF資料をご一読ください。 また弊社はFIBによ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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当社標準レイアウトからカスタムレイアウトまで、お客様のニーズに応じたウ…
お客様の技術・製品開発を力強くサポートして参りました。 特に、パターンウェハの領域では、当社の専門性が光ります。 私たちが提供するパターンウェハは、Line&Spaceからホールパターン、ピラーパターンといった標準レイアウトを取り揃えています。また、材料選択においても、Si、SiO2、Poly-Si、レジストなど、お客様の多岐にわたる要望に柔軟に応えることができます。さらに、標準レイアウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック 本社
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マスクの製作からパターニングまでの一貫製作 「パターニング」
小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。
【加工例】 ○シリコン深堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチング ○Auフォトエッチング ○リフトオフ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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試作開発に最適!半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されてい…
につきましては、下記仕様以外にも対応可能ですので、ご相談下さい。 【パターンサイズ】 ○パターン寸法 →75nm 100nm 150nm 200nm ○パターン形状 →ライン&スペース、ピラー ○ショットサイズ →4mm□ ○基板 →合成石英、シリコンウエーハ、など ○基板サイズ →Φ200mm ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…
ソルダー(半田)ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Cuピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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