半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

持続可能な竹のICカード　高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会（FSC）認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

メーカー・取り扱い企業： HID Global

FA装置向け　『Z軸ミリオンガイド』

FA装置用に特化！単軸での使用が可能な高精度Z軸ガイド

【用途例】 ■ボンダー 　・フリップチップボンダー 　・ダイボンダー 　・ワイヤーボンダー ■専用機 　・穴明け機ヘッド部 　・昇降ステージ用ガイド 　・位置決め装置 ■実装機 　・各種実装機ヘッド部 　・チップピ...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社

FA装置用Z軸多面形ガイド半導体製造装置位置決め機構コストダウン

FA装置用Z軸ミリオンガイド『ZGシリーズ』

【用途例】 ■ボンダー 　・フリップチップボンダー 　・ダイボンダー 　・ワイヤーボンダー ■専用機 　・穴明け機ヘッド部 　・昇降ステージ用ガイド 　・位置決め装置 ■実装機 　・各種実装機ヘッド部 　・チップピ...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社