ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【近赤外撮影用】テレセントリックレンズ

高倍率観察が可能！半導体デバイスの内部の観察や電気・電子部品の非破壊検…

IR光源の組み合わせで、高倍率観察が可能。 シリコンウェハーやICチップなどの半導体デバイスの内部の観察をはじめ、 ソーラーパネルやLCDなどの電気・電子部品の非破壊検査や、ウェハーや フリップボンダー用の位置決めにお使いいただけます。 【特長】 ■近赤外撮影用 ■近赤外波長コート＠1100nmを中心に高い透過率を実現 ■赤外カメラとSWIR光源の組み合わせで、高倍率観察が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー光学